[发明专利]化学机械抛光机

说明书

本发明公开了一种化学机械抛光机，化学机械抛光机包括：多个抛光组件，多个所述抛光组件间隔设置且每个所述抛光组件包括：支架、抛光头和抛光盘，所述抛光头设置在所述支架上且适于在抛光位置和传输位置之间移动，所述抛光头处于所述抛光位置时，所述抛光头位于所述抛光盘上方；传输组件，所述传输组件包括：转盘和多个装卸平台，多个所述装卸平台间隔开设置在所述转盘上且随所述转盘转动，所述抛光头处于所述传输位置时，所述抛光头与多个所述装卸平台中的一个相对应。由此，支架的安装稳定性好，抛光组件的工作可靠性高，抛光机的工艺稳定性好。

技术领域

本发明涉及抛光机技术领域，尤其涉及一种化学机械抛光机。

背景技术

在大规模集成电路生产过程中，需要多次采用化学机械抛光工艺对晶圆表面材料进行去除以改善表面质量。化学机械抛光机是完成这项工作的主要设备。通常，对晶圆进行化学机械抛光，需要通过多个抛光模块分多道工序进行。

目前在各个抛光模块间传输晶圆方面，常用的化学机械抛光机主要有两种方法。一种晶圆传输方法是：抛光头驱动装置及抛光头设置在可以旋转的抛光头支架上。晶圆在一个抛光盘上完成抛光后，抛光头支架进行旋转，将抛光头转移到下一个抛光盘上对晶圆进行抛光。应用可以旋转的抛光头支架传输晶圆，存在以下问题：1、抛光头支架的转动结构处存在间隙，导致抛光头支架稳定性不足，从而导致工艺稳定性差；2、抛光头支架上的多个抛光头同时进行抛光时，各个抛光头之间会存在相互干扰，导致抛光工艺调试复杂；3、抛光头悬挂在抛光头支架的悬臂上，伸出的悬臂将旋转误差放大，导致抛光头在装卸平台上的定位精度差。

另一种晶圆传输方法是：在各个抛光模块之间通过机械手进行晶圆传输。应用机械手传输晶圆存在以下问题：1、机械手占用空间大，导致化学机械抛光机整体尺寸变大；2、机械手进行晶圆传输，需要频繁地抓放晶圆，携晶圆移动，动作复杂，效率低。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种工艺稳定性较好的化学机械抛光机。

根据本发明的化学机械抛光机，包括：多个抛光组件，多个所述抛光组件间隔设置且每个所述抛光组件包括：支架、抛光头和抛光盘，所述抛光头设置在所述支架上且适于在抛光位置和传输位置之间移动，所述抛光头处于所述抛光位置时，所述抛光头位于所述抛光盘上方；传输组件，所述传输组件包括：转盘和多个装卸平台，多个所述装卸平台间隔开设置在所述转盘上且随所述转盘转动，所述抛光头处于所述传输位置时，所述抛光头与多个所述装卸平台中的一个相对应。

根据本发明的化学机械抛光机，通过将支架的位置固定，可以提高支架的安装稳定性，可以提高抛光组件的工作可靠性。另外，各个抛光组件相互独立，互不干涉，从而可以提高抛光组件的工艺稳定性，还可以简化抛光工艺。而且，采用传输组件传输晶圆，可以有效提高晶圆的传输效率，可以提高化学机械抛光机的生产效率。另外，传输组件占用空间小，可以有效节约化学机械抛光机的空间。

另外，根据本发明的化学机械抛光机还可以具有以下区别技术特征：

在本发明的一些示例中，所述支架上设置有平移驱动装置，所述平移驱动装置适于驱动所述抛光头移动。

在本发明的一些示例中，所述支架上设置有沿所述支架长度方向延伸的滑动槽，所述化学机械抛光机还包括：旋转驱动装置，所述旋转驱动装置设置在所述平移驱动装置上且至少一部分向下穿过所述滑动槽以与所述抛光头相连。

在本发明的一些示例中，所述平移驱动装置为两个且分别设置在所述滑动槽的两侧。

在本发明的一些示例中，所述支架包括：水平板和位于所述水平板两侧的支撑板，所述平移驱动装置和所述滑动槽设置在所述水平板上，所述水平板朝向传输组件延伸。