[发明专利]料件检查系统及料件检查方法有效
申请号: | 201610007692.1 | 申请日: | 2016-01-06 |
公开(公告)号: | CN106659113B | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 王人杰;赖明正;徐志宏 | 申请(专利权)人: | 由田新技股份有限公司 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾新北市中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 系统 方法 | ||
本发明提供一种料件检查系统及料件检查方法。此料件检查方法包含以下步骤:在第一站,在位置校准装置的辅助下,通过第一机械装置将料盘上的多个料件搬移至载盘;通过第二站的自动检查装置对载盘的各料件进行图像获取,并据以自动检查各料件是否异常以取得第一检查结果;当第一检查结果指示至少一料件异常时,通过第三站的图像获取装置对上述至少一料件重新进行图像获取,并据以对此至少一料件进行复检以得到第二检查结果;通过第四站的第二机械装置根据第二检查结果而对此些料件进行分料处理。本发明采用自动化的检验方式来取代部分的人工检验动作,故可缩短料件的检验时间,且可降低检验结果的错误率。
技术领域
本发明是有关于一种检查系统,且特别是有关于一种料件检查系统及料件检查方法。
背景技术
随着知识的普及、信息的快速传播,业界彼此之间的竞争成为科技进步的最大动力。举凡产业成本、产能多寡以及人力资源的运用等,都被业者用以作为彼此之间竞争的指标。因此,如何减少产业成本、增加产量并且有效的运用人力资源等问题,便成为业界在研发创新产品时需要积极研究的课题。
一般来说,目前的电子零件可通过表面粘着技术(Surface Mount Technology,简称:SMT)而直接粘贴在软性印刷电路板(FPC)的表面上。然而,上述通过SMT制程技术所完成的软性印刷线路板大多全仰赖人工的方式来进行外观的检查。这种完全以人工方式来进行检查的方式不但相当耗费工时,且以人工目检所得到的检查结果也可能有误。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种料件检查系统及料件检查方法,可用以自动检验各料件的外观以及各料件上的多个零件的焊接状态以得到自动检验结果,并可针对自动检验结果中所指示的异常料件进行复检以得到复检结果。最后可根据复检结果来进行分料处理,以完成料件的检查动作。由于上述的料件检查系统及料件检查方法采用自动化的检验方式来取代部分的人工检验动作,故可缩短料件的检验时间,且可降低检验结果的错误率。
本发明的料件检查系统包含第一站、第二站、第三站以及第四站。第一站包含第一机械装置以及位置校准装置。第一机械装置用以通过位置校准装置而将第一料盘的多个料件搬移至载盘。第二站用以接收来自第一站的载盘,其中第二站包含自动检查装置。自动检查装置用以对各料件进行图像获取,并据以自动检查各料件是否异常以取得第一检查结果。第三站用以接收来自第二站的载盘。第三站包含图像获取装置。当第一检查结果指示此些料件中的至少一第一料件异常时,图像获取装置对此至少一第一料件重新进行图像获取,并据以对此至少一第一料件进行复检以得到第二检查结果。第四站用以接收来自第三站的载盘。第四站包含第二机械装置。第二机械装置用以根据第二检查结果而对载盘的此些料件进行分料处理。
本发明的料件检查方法可用于料件检查系统,此料件检查方法包含以下步骤。在第一站,在位置校准装置的辅助下,通过第一机械装置将第一料盘的多个料件搬移至载盘。通过第二站的自动检查装置对载盘的各料件进行图像获取,并据以自动检查各料件是否异常以取得第一检查结果。当第一检查结果指示载盘的此些料件中的至少一第一料件异常时,通过第三站的图像获取装置对此至少一第一料件重新进行图像获取,并据以对此至少一第一料件进行复检以得到第二检查结果。通过第四站的第二机械装置根据第二检查结果而对载盘的此些料件进行分料处理。
基于上述,本发明的料件检查系统及料件检查方法可先自动检验各料件的外观以及各料件上的多个零件的焊接状态以得到第一检查结果,接着可针对第一检查结果中所指示的异常料件(即第一料件)进行复检以得到第二检查结果。最后即可根据第二检查结果来对此些料件进行分料处理,以完成料件的检查动作。由于上述的料件检查系统及料件检查方法采用自动化的检验方式来取代部分的人工检验动作,故可缩短料件的检验时间,且可降低检验结果的错误率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例所示出的料件检查系统的架构示意图;
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