[发明专利]带有阻尼的弹性安装传感器系统在审

专利信息
申请号: 201580083484.3 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN108025906A 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: P.H.O.罗姆巴奇;K.拉斯穆斯森;A.雷德;W.帕尔;D.莫坦森 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;H01L23/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 王岳;郑冀之
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 带有 阻尼 弹性 安装 传感器 系统
【权利要求书】:

1.MEMS器件,其中

传感器系统借助于弹簧元件被弹性安装在载体上

所述弹簧元件是金属的并且包括线性、弯曲或有角的细长结构

伸长结构的第一端部耦合到所述载体上的第一锚定点

伸长结构的第二端部耦合到所述传感器系统上的第二锚定点

在所述载体的顶表面和所述传感器系统的底表面之间提供气隙

所述气隙的垂直于表面的高度小于在第一和第二锚定点之间的垂直于表面的距离。

2.根据在先权利要求所述MEMS器件,

其中,所述气隙的高度足够小,使得通过由于所述气隙中的空气引起的压膜阻尼使阻尼能够大于或等于最小值。

3.根据在先权利要求中的一项所述MEMS器件,

其中,阻尼结构被施加到从位于所述载体上的第一表面和位于所述传感器系统上的第二表面中选择的至少一个表面上

其中,第一表面包括所述第一锚定点,并且第二表面包括所述第二锚定点。

4.根据在先权利要求中的一项所述MEMS器件,

其中,所述阻尼结构被施加作为在传感器系统和载体之间的在第一和第二表面之一上的层

其中,所述层包括凹槽

其中,所述凹槽至少具有用以容纳所述弹簧元件的尺寸。

5.根据在先权利要求中的一项所述MEMS器件,

其中,所述阻尼结构包括金属、聚合物、陶瓷、油墨或任何其他层,所述任何其他层能够以受控的方式沉积并且能够施加在根据期望结构的区域中或者能够在所述层的沉积之后被结构化。

6.根据在先权利要求中的一项所述MEMS器件,

其中,所述阻尼结构包括空气通道以通过所述阻尼结构提供另外的阻尼。

7.根据在先权利要求中的一项所述MEMS器件,

其中,所述空气通道横向延伸并且在所述阻尼结构的外边缘处开口。

8.根据在先权利要求中的一项所述MEMS器件,

其中,所述弹簧元件和所述阻尼结构包括相同的材料。

9.根据在先权利要求中的一项所述MEMS器件,

其中,所述空气通道扩大成均容纳弹簧元件。

10.用于制造根据权利要求1所述的MEMS器件的方法,包括如下步骤

提供具有第一表面和在其上的第一电气接触件的载体

提供具有第二表面和在其上的第二电气接触件的传感器系统

形成阻尼层,通过将所述阻尼层施加在第一和第二表面之一上并对所述阻尼层进行结构化使得形成凹槽

在第一表面的第一电气接触件上形成弹簧元件,使得所述弹簧元件的独立端部形成在独立端部和第一表面之间的间隙

借助于凸块经由第二电气接触件将传感器系统耦合到所述载体的独立端部上,使得所述弹簧元件至少部分容纳在所述凹槽内。

11.根据在先权利要求所述的方法,

其中,对所述阻尼层进行施加和结构化包括电形成金属的结构化阻尼层。

12.根据权利要求10所述的方法,

其中,对所述阻尼层进行施加和结构化包括将所述阻尼层印刷到所述表面上。

13.用于制造根据权利要求1所述的MEMS器件的方法,包括如下步骤

提供具有第一表面和在其上的第一电气接触件的载体

提供具有第二表面和在其上的第二电气接触件的传感器系统

通过烧蚀方法形成结构化阻尼层。

14.根据权利要求13所述的方法,

其中,所述烧蚀方法包括对所述载体的第一表面进行结构化。

15.根据权利要求13所述的方法,

其中,将聚合物层施加到第一或第二表面的整个表面上

其中,如下来对所述聚合物层进行结构化

a. 通过光刻和显影,或者

b. 通过部分激光烧蚀来自所述聚合物层的材料,或者

c. 通过在将所述聚合物层施加到所述载体的第一表面上之前进行光刻、蚀刻或激光烧蚀。

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