[发明专利]弯曲型刚性基板及利用其的三维天线制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于构成三维天线的由模具成型的弯曲型刚性基板，更详细地，涉及一种弯曲型刚性基板及利用其的三维天线的制造方法，即提供一种保持一定曲率的弯曲性的弯曲型(Curved type)刚性基板(Rigid PCB)，并通过其能够制造应用于便携式终端内曲线部位的三维天线。

背景技术

一般来说，便携式终端越来越成为必不可少的电子设备之一。尤其在便携式终端中，以语音或视频通话为目的的移动通信终端正在迅速发展，最近正在升级为可进行网络通讯的智能手机的形态。

便携式终端为了提供其固有的便携性目的，正在朝着减少显示屏之外的其他模块的体积和重量的方向发展。便携式终端可以执行语音通话或视频通话，而为此必须具备天线。

用于通讯的天线为了排除破损的忧虑且提高便携性，由向终端外部突出的突出型天线，发展成为了安装在终端内部的内置型天线的形态。

并且，内置型天线从在一个频带进行工作发展至在两个以上的频带进行工作，即发展成为在多重频带中工作的形态的同时，还朝着减少天线的安装空间的方向发展。为此，在授权专利公报第10-1460475号(公开日2014.11.10)中，提供了三维天线设备，在这种三维天线设备上，应用了弯曲型刚性基板，且在上述刚性基板上形成了第一、二天线图案和连接图案。

本发明是改良了由本申请人登记的上述的现有专利，并且，具体地，其目的在于，提供一种弯曲型刚性基板以及通过弯曲型刚性基板更加明确制造三维天线的方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明的目的在于，通过保持一定曲率的弯曲性的弯曲型刚性基板，能够更加容易地实现在便携式终端中对于三维天线的应用。

技术方案

本发明的弯曲型刚性基板包括：主片层，其用于保持一定曲率的弯曲性；第一粘结层，其形成于上述主片层；以及图案形成层，其由上述第一粘结层接合于上述主片层。

根据另一面，上述弯曲型刚性基板包括：主片层(Mainsheet layer)，其用于保持一定曲率的弯曲性；第一粘结层，其形成于上述主片层；子片层(Subsheet layer)，其由上述第一粘结层接合于上述主片层；第二粘结层，其形成于上述子片层；以及图案形成层，其由上述第二粘结层接合于上述子片层所构成。

并且，上述图案形成层通过上述第一粘结层形成于上述主片层的一面或两面。

并且，上述第一粘结层和上述子片层以及上述第二粘结层，及上述图案形成层依次地接合构成于上述主片层的一面或两面。

并且，为了具有用于保持一定曲率的弯曲性的强度，上述主片层为从半固化状态加工成完全固化状态的网状结构的热固化型树脂。

并且，上述主片层为加工成完全固化状态的网状结构的热固化性树脂。

并且，为了具有用于保持一定曲率的弯曲性的强度，在上述主片层的表面涂覆固化性涂料而进行涂层(Coating)处理。

并且，上述热固化性树脂为预浸料(prepreg)。

并且，上述子片层为热塑性树脂。

并且，上述子片层，为了使上述主片层具有用于保持一定曲率的弯曲性的强度，从而形成沿与上述主片层的热固化性树脂的网状结构的水平及垂直线方向不一致的对角线方向配置的线结构，并接合构成于上述主片层上。

并且，上述热塑性树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET；Polyethylene terephthalate)或聚酰亚胺(PI；Polyimide)。

并且，上述图案形成层为金属材料的箔片(Foil Sheet)。

并且，上述第一粘结层为低温性粘结片或液状的粘合剂。

并且，上述第二粘结层为粘结片或液状的粘合剂。

另一方面，利用上述弯曲型刚性基板的三维天线的制造方法包括：第一工序，加工成半固化状态的主片层的一面或两面涂覆低温性粘结片或液状的粘合剂，从而形成第一粘结层；第二工序，在一定的接合温度下，通过上述第一工序形成的第一粘结层在上述主片层的一面或两面接合金属箔片，从而形成图案形成层；第三工序，在低温状态下，蚀刻由上述第二工序形成的图案形成层，从而在主片层的一面或两面形成天线图案；第四工序，对上述第三工序的形成天线图案的主片层的表面进行镀敷处理；以及第五工序，对于上述第四工序的加工成半固化状态而形成天线图案的上述主片层进行弯曲后，通过以一定温度进行固化的成型，来完成应用权利要求1的保持一定曲率的弯曲性的弯曲型刚性基板的三维天线。