[发明专利]电磁波屏蔽材料有效
| 申请号： | 201580078485.9 | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN107409482B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 田中幸一郎;佐藤贤次 | 申请（专利权）人： | 捷客斯金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B32B15/08;C23C8/10 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 童春媛;杨思捷<国际申请>=PCT/JP |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁波屏蔽材料 绝缘层 金属箔 电磁波屏蔽特性 成形加工性 金属箔夹 导电率 轻量 式中 | ||
1.电磁波屏蔽材料，其是具有使至少3片金属箔夹着绝缘层层叠而得的结构的电磁波屏蔽材料，所述电磁波屏蔽材料的整体厚度为600μm以下，各绝缘层的厚度为80μm以上，金属箔的总厚度为15～150μm，构成该电磁波屏蔽材料的金属箔与绝缘层的所有组合满足σM×dM×dR≥3×10-3，
其中，式中的符号表示如下：
σM：金属箔的20℃下的导电率(S/m)；
dM：各金属箔的厚度(m)；
dR：各绝缘层的厚度(m)。
2.权利要求1所述的电磁波屏蔽材料，其中，各金属箔的20℃下的导电率为1.0×106S/m以上。
3.权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料，其中，各金属箔的厚度为4～100μm。
4.权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料，其中，各绝缘层的20℃下的相对介电常数为2.0～10.0。
5.权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料，其中，各绝缘层的厚度为100μm以上。
6.权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料，其中，金属箔的总厚度为15～100μm。
7.权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料，其中，各绝缘层的厚度为500μm以下。
8.权利要求1或2所述的电磁波屏蔽材料，其中，各金属箔与各绝缘层不使用粘接剂而层叠。
9.电子设备用的被覆材料或包装材料，其具备权利要求1～6的任一项所述的电磁波屏蔽材料。
10.电子设备，其具备权利要求9所述的被覆材料或包装材料。
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