[发明专利]保护膜形成用膜有效
| 申请号： | 201580077332.2 | 申请日： | 2015-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN107428963B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 稻男洋一;佐伯尚哉 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08G59/62;H01L21/301;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护膜 形成 | ||
1.一种保护膜形成用膜，其用于形成保护半导体芯片的保护膜，其中，
固化后的膜表面的肖氏硬度D为55以上，而且固化后的在23℃下的杨氏模量为1.0×109Pa以上，
所述保护膜形成用膜含有丙烯酸类聚合物(A)及环氧类固化性成分(B)，且所述环氧类固化性成分(B)含有具有环氧基的稠环芳香族化合物(b1)和具有环氧基的稠环芳香族化合物(b1)以外的其它环氧类化合物(b2)，
所述具有环氧基的稠环芳香族化合物(b1)为下述通式(II)所示的化合物，
在通式(II)中，CR1及CR2表示稠合多环芳香族烃基，R2表示二价的烃基，R3表示碳原子数1～10的烷基或缩水甘油醚基，n表示0～3的整数，p为0～10的整数，在p为0时R2表示单键，q表示1～3的整数。
2.根据权利要求1所述的保护膜形成用膜，其中，构成丙烯酸类聚合物(A)的单体含有烷基碳原子数为1～8的(甲基)丙烯酸烷基酯。
3.根据权利要求1所述的保护膜形成用膜，其中，构成丙烯酸类聚合物(A)的单体含有(甲基)丙烯酸甲酯。
4.根据权利要求2所述的保护膜形成用膜，其中，构成丙烯酸类聚合物(A)的单体含有(甲基)丙烯酸甲酯。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的保护膜形成用膜，其中，构成丙烯酸类聚合物(A)的单体含有丙烯酸甲酯。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的保护膜形成用膜，其含有填充材料(C)。
7.根据权利要求5所述的保护膜形成用膜，其含有填充材料(C)。
8.一种保护膜形成用复合片，其具备：支撑片、和设置于所述支撑片上的权利要求1～7中任一项所述的保护膜形成用膜。
9.一种带保护膜的芯片，其具备：半导体芯片、和设置于所述半导体芯片上的保护膜，所述保护膜是将权利要求1～7中任一项所述的保护膜形成用膜固化而成的。
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