[发明专利]压电振动部件和涂布方法

说明书

压电振动部件(40)具备压电振子(20)、基板(10)和将压电振子(20)与基板(10)接合的导电性粘接剂(12)。导电性粘接剂(12)含有有机硅系基础树脂(121)、交联剂(121)、导电性填料(122)和绝缘性填料(123)。有机硅系基础树脂(121)的重均分子量为20000～102000。交联剂(121)的数均分子量为1950～4620。导电性填料(122)和绝缘性填料(123)的粒径为10μm以下。

技术领域

本发明涉及压电振动部件和涂布方法。

背景技术

作为用于将电子部件安装于基板的粘接剂，一直使用使导电性填料分散于粘合剂树脂而成的导电性粘接剂。若使导电性粘接剂介于电子部件的端子与形成于基板上的配线之间而进行压接，则端子与配线之间夹入的导电性填料彼此接触而相连并形成导通路径。作为这种导电性粘接剂，例如已知在专利文献1～3中提出的那样，除了导电性填料以外还使绝缘性填料分散而成的导电性粘接剂以及其粘合剂树脂配合有基础树脂和用于促进基础树脂的交联而高分子量化的交联剂而成的导电性粘接剂等。根据专利文献1，报道了为提高与其它配合物的混合性，基础树脂的重均分子量优选为10000以上且小于1000000。根据专利文献2，提出了作为环氧树脂的交联剂，使用分子量2000以上且小于5000的聚氧丙烯二胺或分子量2000以上且小于4000的Jeffamine(注册商标)。根据专利文献3，作为导电性填料的平均粒径例示了4μm，作为绝缘性填料的平均粒径例示了3μm。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－179006号公报

专利文献2：日本特开平11－343397号公报

专利文献3：日本专利4816827号

发明内容

然而，伴随着电子部件的微间距化，为了将导电性粘接剂高精度地涂布于粘接位置，使用喷射点胶(Jet dispensing)方法。作为点胶方法的方式，已知利用空气压力在喷嘴前端喷出规定量的粘接剂的一般的空气脉冲方式；以及，利用电磁空气阀的开闭从喷嘴前端喷射粘接剂，以非接触方式涂布粘接剂的喷射点胶方法。喷射点胶方法中，为了确保导电性粘接剂的喷出稳定性且以使喷出的导电性粘接剂着落于被粘接面时其涂布直径不扩散，导电性粘接剂优选兼具适度的粘性和防滴落性(液切れ性)。若减小基础树脂的分子量则粘性变低，因此防滴落性变好，但固化后的弹性模量变高，柔软性受损，对机械冲击的耐性、导通可靠性下降。另一方面，若增大基础树脂的分子量，则粘性变高，因此可以抑制着落后的涂布直径的扩散，但防滴落性劣化，来自喷射点胶器的导电性粘接剂的喷出变难。此外，导电性粘接剂的固化后的弹性模量不仅依赖于基础树脂的分子量，而且也依赖于交联剂的分子量，因此优选将交联剂的分子量也进行了考虑而调整导电性粘接剂的组成。而且，在通过喷射点胶方法涂布导电性粘接剂时，优选以导电性填料、绝缘性填料容易通过喷嘴孔的方式调整导电性填料、绝缘性填料的粒径。上述专利文献1～3中，并未考虑为了平衡良好地满足导电性粘接剂所需的防滴落性、涂布直径、耐冲击性、导通可靠性而综合地考虑基础树脂的平均分子量、交联剂的分子量、导电性填料的粒径、绝缘性填料的粒径，进而调整导电性粘接剂的组成。

本发明是鉴于这种情况而完成的，其课题是能够将固化前的导电性粘接剂高精度地涂布于粘接位置的同时提高固化后的导电性粘接剂的可靠性。

本发明的一个方式所涉及的压电振动部件具有压电振子、基板和接合压电振子与基板的导电性粘接剂。导电性粘接剂含有有机硅系基础树脂、交联剂、导电性填料和绝缘性填料，有机硅系基础树脂的重均分子量为20000～102000，交联剂的数均分子量为1950～4620，导电性填料和绝缘性填料的粒径为10μm以下。

根据本发明，能够将固化前的导电性粘接剂高精度地涂布于粘接位置且能够提高固化后的导电性粘接剂的可靠性。

附图说明