[发明专利]压电振动部件和涂布方法有效

专利信息
申请号: 201580076402.2 申请日: 2015-10-08
公开(公告)号: CN107251253B 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 永原恒治;大代宗幸;齐藤政浩;杉政淳;北山裕树;矢后滋久 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L41/313 分类号: H01L41/313;H01L21/60;H01L41/053;H03H3/02;H03H9/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 苗堃;金世煜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 压电 振动 部件 方法
【权利要求书】:

1.一种压电振动部件,具备:压电振子、基板和将所述压电振子与所述基板接合的导电性粘接剂,

所述导电性粘接剂含有有机硅系基础树脂、所述有机硅系基础树脂的交联剂、鳞片状的形状的由银构成的导电性填料和球状的形状的由有机硅树脂构成的绝缘性填料,

所述有机硅系基础树脂的重均分子量为20000~102000,

所述交联剂的数均分子量为1950~4620,

所述导电性填料和所述绝缘性填料的粒径为10μm以下,

所述导电性填料的中值径小于所述绝缘性填料的中值径。

2.如权利要求1所述的压电振动部件,其中,所述有机硅系基础树脂的重均分子量为43000~72000。

3.一种涂布方法,其中,通过喷射点胶方法将权利要求1或2所述的导电性粘接剂涂布于所述基板的被粘接面。

4.如权利要求3所述的涂布方法,其中,涂布于所述基板的被粘接面的所述导电性粘接剂的涂布直径为155μm以下。

5.如权利要求4所述的涂布方法,其中,涂布于所述基板的被粘接面的所述导电性粘接剂的涂布直径为130μm以下。

6.如权利要求3~5中的任一项所述的涂布方法,其中,所述有机硅系基础树脂由重均分子量为43000的有机硅系基础树脂75Wt%和重均分子量为160000的有机硅系基础树脂55Wt%来制备,所述交联剂的数均分子量为3030。

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