[发明专利]高效小体积核酸合成

权利要求书

1.一种用于从合成核酸分子的微芯片的经流体填充的孔移出珠粒的方法，其中所述微芯片是互补金属氧化物半导体(“CMOS”)芯片，并且其中核酸分子附接到所述珠粒，所述方法包含：

在排列于所述经流体填充的孔的底部的第一电极与第二电极之间提供电压，其中所述电压足以致使所述经流体填充的孔中的流体进行电解，在所述流体中产生一个或多个气泡以连同所述珠粒一起上升到所述经流体填充的孔的顶部或将所述珠粒提升到所述经流体填充的孔的顶部，

所述方法另外包含将所收集的珠粒转移到第一多孔收集板的孔中，

其中所述第一多孔收集板包含多个孔结构和在所述多个孔结构的顶表面上或在所述多个孔结构内形成的流体渗透结构，或

其中所述第一多孔收集板包含多个孔结构并且另外包含第二多孔收集板，其中所述第二多孔收集板包含多个孔结构和在所述多个孔结构的底表面上形成的流体渗透结构，其中所述第二多孔收集板置于所述第一多孔收集板的顶部上以使得所述第二多孔收集板的多个孔结构与所述第一多孔收集板的多个孔结构对准。

2.根据权利要求1所述的方法，其另外包含用珠粒收集装置收集已上升到所述经流体填充的孔的顶部的珠粒。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述流体包含水性或非水性缓冲溶液。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述流体包含水、甲醇、乙腈和对甲苯磺酸四乙铵。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述第一电极是由铂构成并且所述电压为0.1至100伏。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述第二电极排列在所述第一电极上方。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述微芯片包含封盖，其可经操作以在所述微芯片的顶表面上形成并且可经操作以提供经所述孔的流体流动路径。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述第二电极是在所述封盖中形成。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述微芯片的每个孔可由控制器个别寻址。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述珠粒是由以下各物构成：合成聚合物、经改性的天然存在的聚合物、玻璃、磁性珠粒、陶瓷或一种或多种金属。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述玻璃是受控微孔玻璃。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述受控微孔玻璃是磁性受控微孔玻璃。

13.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述珠粒收集装置包含针结构，其可经操作以1)将来自所述核酸分子合成微芯片的珠粒放置于所述第一多孔收集板的孔中，和/或2)将流体递送到所述第一多孔收集板中放置所述珠粒的孔。

14.根据权利要求1或2所述的方法，其另外包含以一个或多个自由度移动所述珠粒收集装置以将所述珠粒收集装置中收集的珠粒递送到所述第一多孔收集板的多个孔中。

15.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述微芯片经编程以从所述微芯片中所关注的特定孔提取所述珠粒并且经由所述珠粒收集装置将所述珠粒递送到所述第一多孔收集板的多个孔的可寻址的孔中。

16.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述第一多孔收集板的每个孔的总体积在1与200μl之间。