[发明专利]1K高温可脱粘粘合剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于高温应用中的1k(从包装方面说单组分)临时粘合剂，特别涉及用于将一个基材临时粘接到另一个基材上的粘合剂。

背景技术

在许多行业中，越来越关注柔性且/或非常薄的基材的使用，例如不锈钢、硅晶片、玻璃、陶瓷、聚酰亚胺和聚酯膜。柔性且非常薄的基材太脆而不能在下游制造条件下独立进行处理，并且必须支撑在合适的载体上以继续存在。在制造过程完成之后，基材必须能够从载体上无损地移除，优选在环境温度下移除。

在电子工业中，作为一个实例，图像显示器、传感器、光伏装置和RFID，越来越需要薄且/或柔性基材用于手机、个人数字助理、iPad或TV的显示应用。一种示例性的基材是担负各种功能的非常薄(100μm)的玻璃。在300～500℃下对玻璃进行加工以沉积薄膜晶体管(TFT)，或在150～400℃下对玻璃进行加工以沉积氧化铟锡(ITO)作为透明导体。由于玻璃的脆性和严苛的加工条件，必须通过在制造过程中粘接至更稳定的基材来对这种玻璃进行强化或保护。而且，在触摸传感器制造的片式方法中，先将触摸传感器玻璃进行预切割并将其粘接至载体上，然后进行如上所述的沉积过程。诸如硅晶片制造等其它行业也需要将基材粘合到载体上，以在晶背研磨(backgrinding)过程期间保护越来越薄的硅晶片，然后进行后续的清洁剥离(clean release)。

诸如上述那些用途需要可容易且干净地脱粘、允许在高加工温度下临时粘合并且不会折损基材的处理或性能的高温稳定粘合剂。这是一个目标，特别是电子行业中的一个目标。这种粘合剂的开发将允许现有的制造方法(例如用于半导体、有源矩阵薄膜晶体管、触摸膜或光伏装置的制造方法)能够使用制造工具和机器的当前安装的基础(base)。然而，大多数当前可获得的临时粘合剂在制造步骤的最高加工温度(其可以高达400℃)下不是热稳定的。

因此，适合用于高温临时粘合应用的粘合剂可以之后在室温下去除而不对目标部件造成损害，将推动更薄或更柔的基材在各种行业中的使用。

高温可脱粘粘合剂具有2k(从包装方面说两个组分)。2k体系需要与其它添加剂混合以在施用之前或过程中制备适当的工作产品。这导致了施用性和可管理性方面受到损害，原因是工作时间短、固化时间长以及特别是容器打开后储存期限短。因此，与2k体系相比，开发1k体系来促进施用过程、缩短固化时间并延长工作寿命或储存期。

目前的1k组合物由高功率光源固定，固化时间不够快，此外固化体系不适合用于低能量LED光源；而且在脱粘试验中，目前的1k粘合剂组合物在脱粘后仍粘附于两个基材的表面。这需要用溶剂清洗以除去残留物。

因此，仍然需要开发一种新的1k粘合剂组合物，其能够解决这些问题，同时满足诸如热稳定性和工作寿命或储存期等其它性能的要求。

发明内容

本发明涉及一种1k高温可脱粘粘合剂组合物，其包含：

(a)1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷，或

1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷上的乙烯基与具有末端Si-H基团的硅烷或硅氧烷上的末端Si-H氢之间反应的硅氢化(hydrosilation)反应产物，或

1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷上的乙烯基与具有末端Si-H基团的硅烷或硅氧烷上的末端Si-H氢之间反应的硅氢化反应产物和乙烯基聚硅氧烷上的乙烯基与具有末端Si-H基团的硅烷或硅氧烷上的末端Si-H氢之间反应的硅氢化反应产物的混合物，以及

(b)巯基交联剂。

本发明还涉及一种基材和载体的组件，其优选包含设置在所述基材和所述载体之间的固化的本发明的1K高温可脱粘粘合剂组合物。

本发明包括一种用于将基材粘接至载体的方法，其包括以下步骤：

(i)提供基材和载体；

(ii)将本发明的1k高温可脱粘粘合剂组合物设置在所述基材和/或所述载体上；

(iii)使所述基材和所述载体接触从而使得可脱粘粘合剂组合物设置在载体和基材之间，形成组件；和

(iv)通过加热所述组件、或将所述组件暴露于辐射、或将所述组件暴露于辐射并随后加热而自由基固化可脱粘粘合剂。

本发明还包括一种用于将基材从载体上脱粘的方法，其包括以下步骤：

(i)提供基材和载体；

(ii)将本发明的1k高温可脱粘粘合剂组合物设置在所述基材和/或所述载体上；