[发明专利]1K高温可脱粘粘合剂

权利要求书

1.1k高温可脱粘粘合剂组合物，其包含：

(a)1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷，或

1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷上的乙烯基与具有末端Si-H基团的硅烷或硅氧烷上的末端Si-H氢之间反应的硅氢化反应产物，或

1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷上的乙烯基与具有末端Si-H基团的硅烷或硅氧烷上的末端Si-H氢之间反应的硅氢化反应产物和乙烯基聚硅氧烷上的乙烯基与具有末端Si-H基团的硅烷或硅氧烷上的末端Si-H氢之间反应的硅氢化反应产物的混合物，以及

(b)巯基交联剂。

2.如权利要求1所述的可脱粘粘合剂组合物，所述具有末端Si-H氢的硅烷或硅氧烷具有以下结构：

其中R选自C₁～C₁₀烷基、芳基、氧、–(O-SiMe₂)_n–O–、–(O-SiAr₂)_n–O–、–(O-SiMeAr)_n–O–以及这些基团中任意基团的组合，其中n为至少1的整数，Me为甲基，Ar为芳基；并且其中R¹、R²、R³、R⁴、R⁵和R⁶各自独立地为C₁～C₁₀烷基或芳基。

3.如权利要求2所述的可脱粘粘合剂组合物，所述具有末端Si-H氢的硅烷或硅氧烷选自聚二烷基硅氧烷、聚烷基芳基硅氧烷、四烷基二硅氧烷和聚二芳基硅氧烷。

4.如权利要求1～3中任一项所述的可脱粘粘合剂组合物，其中所述具有乙烯基取代基的聚硅氧烷具有以下结构：

其中R⁷、R⁸和R⁹独立地选自C₁～C₁₀烷基或芳基，且m和n表示正整数。

5.如权利要求4所述的可脱粘粘合剂组合物，所述乙烯基聚硅氧烷选自甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物、甲基乙烯基硅氧烷和二乙基硅氧烷的共聚物、甲基乙烯基硅氧烷和甲基乙基硅氧烷的共聚物、乙基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物、乙基乙烯基硅氧烷和二乙基硅氧烷的共聚物、乙基乙烯基硅氧烷和甲基乙基硅氧烷的共聚物、丙基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物、丙基乙烯基硅氧烷和二乙基硅氧烷的共聚物、丙基乙烯基硅氧烷和甲基乙基硅氧烷的共聚物、苯基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物、苯基乙烯基硅氧烷和二乙基硅氧烷的共聚物、以及苯基乙烯基硅氧烷和甲基乙基硅氧烷的共聚物。

6.如权利要求1～5中任一项所述的可脱粘粘合剂组合物，所述巯基交联剂选自硫化氢、丙三羧酸硫醇、异戊基四硫醇、间三乙硫醇苯、对二乙硫醇苯、异戊基四乙酸酯硫醇和具有下述结构的巯基聚硅氧烷：

其中R¹⁰、R¹¹、R¹²和R¹³独立地选自C₁～C₁₀烷基或芳基，x表示大于1的整数，y表示正整数或0。

7.如权利要求6所述的可脱粘粘合剂组合物，所述巯基交联剂优选为具有以下结构的巯基聚硅氧烷：

其中m和n表示正整数。

8.如权利要求1～7中任一项所述的可脱粘粘合剂组合物，其还包含自由基固化引发剂(c)。

9.如权利要求8所述的可脱粘粘合剂组合物，其中所述自由基固化引发剂选自α-羟基酮、二苯甲酮、苯酰甲酸、酰基氧化膦、双酰基氧化膦、过氧化二异丙苯、氢过氧化异丙苯和2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮。

10.如权利要求1～9中任一项所述的可脱粘粘合剂组合物，其还包含填料(d)。

11.基材和载体的组件，其包含设置在所述载体和所述基材之间的权利要求1～10中任一项所述的1k高温可脱粘粘合剂组合物。