[发明专利]光刻系统的连接配置有效
| 申请号: | 201580067252.9 | 申请日: | 2015-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN107003623B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
| 发明(设计)人: | D.谢弗;J.普罗赫纳;A.沃姆布兰德 | 申请(专利权)人: | 卡尔蔡司SMT有限责任公司 |
| 主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王蕊瑞 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光刻 系统 连接 配置 | ||
公开了一种光刻系统(100)的连接配置(200A、200B),其具有第一构件(212)、第二构件(206)、第一界面元件(210)和第二界面元件(218),所述第一界面元件在第一接合部(220)处可释放地连接至第一构件(212),所述第二界面元件(218)在第二接合部(222)处可释放地连接至第二构件(206)。第一界面元件(210)具有第一接触表面(226),第二界面元件(218)具有第二接触表面(228),并且在两个接触表面(226、228)在第三接合部(224)处连接之前,两个接触表面(226、228)中的至少一个构造为对准和/或选择为补偿第一构件(212)与第二构件(206)之间的偏移。第一界面元件(210)的第一接触表面(226)与第二界面元件(218)的第二接触表面(228)在第三接合部(224)处通过材料配合连接来连接。
相关申请的交叉引用
本申请要求的2014年12月9日提交的德国专利申请No.10 2014 225 199.0的优先权。通过引用将该德国专利申请的全部内容并入本文。
技术领域
本发明关于连接配置、具有连接配置的光刻系统以及制造连接配置的方法。
背景技术
因为材料与制造,镜头由许多构件构成,尤其是承载结构与光学装置。因此,承载结构经由连接点连接至光学装置。根据制造接合部的方式,会产生应力与变形,这对于光学装置有有害的影响。尤其是因为有最小机械强度需求,所以迄今来说没有应力与变形的装配几乎是不可能的。
除了由于该方法所发生的应力与变形以外,装配期间补偿构件的形状与位置公差,而未因此产生额外应力与变形,这也相当重要。WO2005/106557将由压配(force-fit)连接所产生变形会由分离(decoupling)元件所吸收的效应列入考虑。因为该分离效应直接关于机械硬度,因此限制此程序只适用于需要高机械硬度的系统。
发明内容
针对此背景,本发明的目的在于改善光刻系统的连接配置,尤其是在一方面,该连接配置是可释放的,并且在另一方面,各构件在安装位置几乎无应力与无变形地连接。尤其是,本发明的目的为提供具有连接配置的光刻系统,以及制造连接配置的方法。
通过光刻系统的连接配置实现此目的,其中该配置具有第一构件、第二构件、第一界面元件和第二界面元件,该第一界面元件在第一接合部处可释放地连接至第一构件,该第二界面元件在第二接合部处可释放地连接至第二构件。该第一界面元件具有第一接触表面,并且该第二界面元件具有第二接触表面。在两个接触表面在第三接合部处连接之前,两个接触表面中的至少一个构造为对准和/或选择为补偿该第一构件与该第二构件之间的偏移。该第一界面元件的第一接触表面与该第二界面元件的第二接触表面在该第三接合部处通过材料配合连接来连接。
该第一构件可为承载结构。该第二构件可为光学装置。该光学装置可具有光学元件以及用于该光学元件的框架。不过,所述构件之一也可为测量界面、参考结构或光刻系统的结构构件。
该第一界面元件可释放地连接至该第一构件。该第二界面元件可释放地连接至该第二构件。该可释放连接可为压配(force-fit)和/或形配(form-fit)连接。压配连接预先假定在要与另一个连接的表面上的法向力。压配连接可通过摩擦锁定或磁力配合来达成。只要由静摩擦或磁力配合引起的反作用力没有被超过,就可避免表面的相互位移。
该第一界面元件的第一接触表面与该第二界面元件的第二接触表面通过材料配合(material-fit)连接来连接。在材料配合连接的情况中,通过原子力或分子力将连接双方保持在一起。材料配合连接为不可释放连接,只能通过破坏连接装置的方式分离。材料配合连接可例如由粘性接合、焊接、熔接或硫化来执行。
“在两个接触表面在第三接合部处连接之前,两个接触表面中的至少一个构造为对准和/或选择为补偿该第一构件与该第二构件之间的偏移”的说法可解释成两个接触表面中的至少一个可适当倾斜和/或界面元件可被相应选择,如此两个接触表面中的至少一个在选择之后适当对准。
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