[发明专利]电容式湿度传感器

权利要求书

1.一种电容式湿度传感器，具备：

绝缘基板；

下部电极图案，包括下部电极以及第1连接电极，所述下部电极被形成为包括由与所述绝缘基板的紧密接触性良好的材料形成的基底电极层，所述第1连接电极与所述下部电极电连接；

感湿膜图案，包括整体性地覆盖所述下部电极的感湿膜；以及

上部电极图案，由与所述绝缘基板的紧密接触性差的材料形成，包括以使所述感湿膜部分性地露出的方式将其覆盖的上部电极，

所述电容式湿度传感器的特征在于包括：

包围电极图案，该包围电极图案具有与所述下部电极图案相同的构造，包括包围电极和第2连接电极，所述包围电极在与所述下部电极的周边部的大部分之间隔开间隔地形成在所述绝缘基板上，包围所述下部电极的所述周边部的大部分，所述第2连接电极与该包围电极电连接，

所述感湿膜图案被形成为掩埋在所述包围电极与所述下部电极的周边部的大部分之间形成的第1狭缝，且形成沿着所述包围电极使该包围电极连续地露出的第2狭缝，

所述上部电极图案被形成为掩埋所述第2狭缝。

2.根据权利要求1所述的电容式湿度传感器，其特征在于：

所述下部电极图案具备连结所述下部电极与所述第1连接电极之间的第1连接部，所述第1连接部的宽度尺寸比所述第1连接电极的宽度尺寸短，

所述包围电极图案具备一对延长部，该一对延长部在第2连接部与所述第1连接部之间隔开间隔地延伸，延长所述第1狭缝，所述第2连接部连接所述包围电极和所述第2连接电极，

所述感湿膜图案被形成为掩埋通过所述延长部延长的所述第1狭缝的延长部分，且沿着所述延长部使该延长部连续地露出从而延长第2狭缝，

所述上部电极图案被形成为掩埋所述第2狭缝的延长部分。

3.根据权利要求2所述的电容式湿度传感器，其特征在于：

所述包围电极图案具备连接部，该连接部连接所述包围电极和所述第2连接电极，

所述感湿膜图案被形成为覆盖所述包围电极图案的所述连接部、所述延长部以及所述下部电极图案的所述连接部，且覆盖所述第1连接电极以及第2连接电极的周围。

4.根据权利要求1所述的电容式湿度传感器，其特征在于：所述下部电极图案以及包围电极图案的所述基底电极层由NiCr、Cr以及Ti中的任意1个构成，在所述基底电极层之上形成有由Au构成的表面电极层。

5.根据权利要求1所述的电容式湿度传感器，其特征在于：所述下部电极图案以及包围电极图案的所述基底电极层包括由NiCr、Cr以及Ti中的任意1个构成的薄膜，在所述基底电极层之上利用薄膜形成有由Ta构成的扩散防止层，在所述扩散防止层之上形成有由Au构成的表面电极层。

6.根据权利要求1所述的电容式湿度传感器，其特征在于：所述感湿膜图案由聚酰亚胺形成。

7.根据权利要求1所述的电容式湿度传感器，其特征在于：所述第1连接电极以及所述第2连接电极具有引线键合的电极焊盘的大小。