[发明专利]用于产生光电子部件的方法以及光电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及根据专利权利要求1的用于产生光电子部件的方法，以及根据专利权利要求15的光电子部件。

本专利申请要求德国专利申请DE 10 2014 116 134.3的优先权，据此通过引用并入其公开内容。

背景技术

已知利用光学透镜来装备光电子部件，例如发光二极管部件，所述光学透镜产生由光电子部件辐射的电磁辐射的射束成形（beam shaping）。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种用于产生光电子部件的方法。该目的经由具有权利要求1的特征的方法来实现。本发明的另一目的是提供一种光电子部件。该目的经由具有权利要求15的特征的电子部件来实现。在从属权利要求中提供各种改良方案。

一种用于产生光电子部件的方法包括以下步骤：用于以使得光电子部件部分的上侧至少部分暴露在模制主体的上侧上这样的方式将光电子部件部分嵌入到模制主体中；用于在光电子部件部分的上侧和模制主体的上侧之上布置牺牲层并使其结构化；用于在牺牲层之上施加光学材料的层并使其结构化；以及用于移除牺牲层结构化。

在该方法中，可以由光学材料的层形成光学元件，例如光学透镜。由光学材料的层形成的光学元件的形状和成像性质也可以有利地以高度可变的方式来设计。

借助于牺牲层，所述牺牲层最初被布置在光电子部件的上侧和光学材料的层之间并在随后的方法步骤中被移除，在经由该方法可获得的光电子部件中，气隙被配置在光电子部件部分的上侧和由光学材料的层形成的光学元件的下侧之间。由此产生光学扩展量（etendue），其比在光电子部件部分的上侧和光学透镜之间存在直接接触的情况下将产生的光学扩展量更小。这导致对于经由该方法可获得的光电子部件的应用的优点，在所述应用中所发射的光的准直是重要的，例如针对诸如投影、舞台照明和机动车辆的前大灯之类的应用。

该方法的附加优点是面向光电子部件部分的由光学材料的层形成的光学元件的下侧，以及背对光电子部件部分的该光学元件的上侧二者作为光学折射界面是有用的并且可以设有结构化。因此，光学元件的两个表面可以被用于由经由该方法可获得的光电子部件的光电子部件部分发射的电磁辐射的射束偏转。

在该方法的一个实施例中，该光电子部件部分包括光电子半导体芯片，特别地发光二极管芯片。因此，该光电子部件部分被配置用于发射电磁辐射，例如可见光。

在该方法的一个实施例中，该光电子部件部分以使得光电子部件部分的下侧至少部分暴露在模制主体的下侧上这样的方式被嵌入到模制主体中。因此，在经由该方法可获得的光电子部件中，光电子部件部分的下侧有利地保持可访问。

在该方法的一个实施例中，该光电子部件部分在其下侧上具有电接触件。在经由该方法可获得的光电子部件中，这些电接触件有利地保持可访问，并且可以因此形成经由该方法可获得的光电子部件的电接触件。

在该方法的一个实施例中，该光电子部件部分到模制主体中的嵌入以使得光电子部件部分的上侧和下侧与模制主体的上侧和下侧齐平这样的方式来实现。在这种情况下，光电子部件部分到模制主体中的嵌入可以例如经由膜辅助的传递模塑来实现。因此，该光电子部件的附加处理有利地被简化。此外，由此有利地产生具有特别紧凑的外形尺寸的光电子部件。

在该方法的一个实施例中，模制主体是借助于模塑方法形成的。在这种情况下，该光电子部件部分在模制主体的形成期间被嵌入到模制主体中。该模塑方法可以例如是压缩模塑或传递模塑。因此，该方法可以有利地以特别简单、迅速且经济的方式来实现。此外，该方法有利地适合于作为复合板结构或晶圆结构进行的批量处理。

在该方法的一个实施例中，该牺牲层包括光致抗蚀剂。因此，有利地使该牺牲层的简单应用、简单处理和简单移除成为可能。在这种情况下，可以有利地利用所建立的半导体技术方法。

在该方法的一个实施例中，经由光刻方法（特别地经由掩模、接触、灰度、或激光干涉光刻）、经由直接照射或经由压印方法来实现牺牲层的结构化。因此，有利地使牺牲层的简单且精确结构化成为可能。有利地，所使用的方法可适应于牺牲层的期望结构化。在这种情况下，有利地可能使用所建立的半导体技术方法。

在该方法的一个实施例中，通过溶解牺牲层来实现牺牲层的移除。因此，牺牲层的简单、迅速移除，其对于经由该方法可获得的光电子部件是温和的，有利地成为可能。

在该方法的一个实施例中，借助于溶剂或蚀刻溶液来实现牺牲层的溶解。因此，牺牲层的简单、迅速、经济且可靠移除有利地成为可能。