[发明专利]经氧化且涂覆的物品及其制备方法

权利要求书

1.一种制造方法，包括：

使用等离子体氧化包括金属材料的衬底的第一表面；

通过经氧化的第一表面切入所述衬底以暴露所述衬底的未氧化的第二表面，所述第二表面不平行于所述第一表面；

将功能性涂层或粉末涂覆层设置在经氧化的第一表面之上；以及

使用电泳沉积在被暴露的第二表面之上设置涂覆层，以形成具有经氧化的第一表面和经涂覆的第二表面的物品。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述方法包括以下中的至少一个：

涉及微弧氧化的氧化；以及

涉及金刚石切割的切割。

3.如权利要求1所述的方法，在所述氧化之前，进一步包括通过计算机数控加工和锻造中至少一种来形成所述衬底。

4.如权利要求1所述的方法，在所述氧化之前，进一步包括使用除油和表面活化中的至少一种来预处理所述第一表面。

5.如权利要求1所述的方法，在所述切割之后，进一步包括使用静电喷雾沉积在经氧化的第一表面之上设置所述粉末涂覆层。

6.如权利要求1所述的方法，进一步包括在经氧化的第一表面之上设置所述功能性涂层，所述功能性涂层包括至少一种聚合物，所述至少一种聚合物选自于由以下构成的组：聚苯乙烯、聚酰亚胺、聚丙烯醚、聚氨酯、甲基倍半硅氧烷、聚乙烯、聚苯乙烯硅酮、丁基橡胶、聚酰胺、聚碳酸酯、苯乙烯-丁二烯橡胶、聚丙烯酸酯、环氧树脂和含氟聚合物。

7.如权利要求1所述的方法，在所述设置之前，进一步包括：

至少对所述衬底的所述第二表面除油；

至少清洗经除油的第二表面；

至少对经清洗的第二表面进行化学抛光；

至少清洗经化学抛光的第二表面；

至少对经清洗的第二表面进行除污；以及

至少对经除污的第二表面进行超声清洁。

8.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

至少清洗所述衬底的经涂覆的第二表面；以及

至少对经清洗的经涂覆第二表面进行脱水。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述涂覆层包括聚丙烯酸、环氧树脂和纳米颗粒中的至少一种。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述金属材料包括以下中的至少一种：铝、镁、锂、锌、钛、铌、铁、铜、任何前述的合金以及任何前述的组合。

11.一种制造方法，包括：

制备具有电路的电子设备的壳体的一部分，其中所述制备包括：

使用微弧氧化来氧化包括金属材料的衬底的第一表面；

使用金刚石切割通过经氧化的第一表面切入所述衬底以暴露所述衬底的未氧化的第二表面，所述第二表面不平行于所述第一表面；以及

使用电泳沉积在被暴露的第二表面之上设置涂覆层，以形成具有经氧化的第一表面和经涂覆的第二表面的部分；

将功能性涂层或粉末涂覆层设置在经氧化的第一表面之上；以及

将所述电路与所述壳体组装，所述壳体在所述电路外部。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述功能性涂层包括聚氨酯。

13.如权利要求11所述的方法，其中所述粉末涂覆层包括粉末，所述粉末包括环氧树脂、聚(氯乙烯)、聚酰胺、聚酯、聚氨酯和聚丙烯酸中的至少一种。