[发明专利]使用结构性信息的缺陷检测

说明书

本发明提供用于基于结构性信息来检测样本上的缺陷的系统及方法。一种系统包含一或多个计算机子系统，所述子系统经配置用于基于样本上的阵列区中的结构的特性来将由所述阵列区中的检验子系统的检测器产生的输出分离成所述输出的至少第一片段与第二片段，使得不同片段中的所述输出已被产生于所述阵列区中的不同位置，其中形成具有所述特性的不同值的所述结构。所述计算机子系统还经配置用于通过基于所述输出是处于所述第一片段中还是处于所述第二片段中而将一或多个缺陷检测方法应用于所述输出以检测所述样本上的缺陷。

技术领域

本发明大体上涉及用于使用结构性信息的缺陷检测的系统及方法。

背景技术

下列描述及实例并非鉴于其包含在此部分中而被认可为现有技术。

在半导体制造工艺期间在各种步骤使用检验过程来检测晶片上的缺陷，以促进制造工艺中的较高良率且因此较高利润。检验始终是制造半导体装置(例如IC)的重要部分。然而，随着半导体装置的尺寸减小，检验对于可接受半导体装置的成功制造来说变得甚至更重要，这是因为较小缺陷可引起装置出故障。

用于样本上的阵列区(array area)的一些当前检验方法包含在覆盖完整阵列区域(array region)的矩形关注区(care area)中执行缺陷检测。针对阵列区产生的图像中的灰阶值用来将图像分成不同区(称为分割)。这些区意在对应于样本的不同结构。接着，可使用灰阶分割来引导用于缺陷检测的灵敏度设置。

然而，灰阶值与晶片结构之间的对应可能并不是唯一的。举例来说，n型金属氧化物半导体(NMOS)与p型MOS(PMOS)结构可具有类似灰阶值。归因于工艺变动，关于相同结构的灰阶值可跨样本或在样本之间变化。因此，结果可能不是关于晶片结构的清晰指示。

因此，开发不具有上文所描述缺点的中的一或多者的用于检测样本上的缺陷的系统及方法将为有利的。

发明内容

各种实施例的下列描述不应以任何方式解释为限制所附权利要求书的标的物。

一个实施例涉及一种经配置以基于结构性信息而检测样本上的缺陷的系统。所述系统包含检验子系统，所述检验子系统包含至少一能源及一检测器。能源经配置以产生引导到样本的能量。检测器经配置以检测来自样本的能量并响应于经检测能量而产生输出。系统还包含一或多个计算机子系统，所述一或多个计算机子系统经配置用于基于样本上的阵列区中的一或多个结构的一或多个特性而将通过阵列区中的检测器产生的输出分离成输出的至少第一片段与第二片段，使得不同片段中的输出已被产生在阵列区中的不同位置，其中形成具有一或多个特性的不同值的一或多个结构。此外，一或多个计算机子系统经配置用于通过基于输出是处于第一片段中还是处于第二片段中而将一或多个缺陷检测方法应用于输出以检测样本上的缺陷。

另一实施例涉及一种用于基于结构性信息而检测样本上的缺陷的计算机实施方法。所述方法包含上文描述的分离及检测步骤。分离及检测步骤由一或多个计算机子系统执行。

可如本文描述那样进一步执行所述方法的步骤中的每一者。此外，所述方法可包含本文所描述任何其它方法的任何其它步骤。此外，可通过本文所描述系统的中的任何者执行所述方法。

另一实施例涉及一种非暂时性计算机可读媒体，所述媒体存储可在计算机系统上执行以用于执行计算机实施方法的程序指令，所述方法用于基于结构性信息而检测样本上的缺陷。计算机实施方法包含上文所描述方法的步骤。计算机可读媒体可如本文描述那样进一步经配置。可如本文进一步描述那样执行计算机实施方法的步骤。此外，可针对其执行程序指令的计算机实施方法可包含本文所描述任何其它方法的任何其它步骤。

附图说明

对于所属领域的技术人员来说，利用优选实施例的以下详细描述并参考附图，本发明的其它优点将变得显而易见，其中：