[发明专利]层叠膜和挠性电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及层叠膜和挠性电子设备。

背景技术

已知为了对膜状的基材赋予功能性，在基材的表面形成(层叠)薄膜层而成的层叠膜。例如，通过在塑料膜上形成薄膜层而赋予阻气性的层叠膜适于食品饮品、化妆品、清洁剂等物品的填充包装。近年来，在液晶显示元件、有机EL元件等领域中，为了消除玻璃基板所具有的较重、较硬且容易破裂的缺点，逐渐采用塑料膜基板。但是，塑料膜基板与玻璃基板相比，阻气性较差，如果将塑料膜基板用于液晶显示元件，则有时水蒸气侵入设备内而产生显示缺陷。

为了解决该问题，一直积极进行在塑料膜等基材膜的一个表面上形成无机氧化物的薄膜的方法。另外，专利文献1中记载了如下层叠膜，即，在基材膜的表面设置包含玻璃化转变温度为10℃(比较例2)－68℃(实施例4)的丙烯酸酯作为主成分的有机层，且在该有机层的表面层叠硅氧化物(SiO)的无机层而成。报告称通过采用该结构，可提供一种即便在高温下和低温下反复交替的环境下(90℃－20分钟、40℃－20分钟)阻气性也不易劣化的层叠膜。

专利文献

专利文献1:特开2011-167882号公报

发明内容

然而，专利文献1中记载的阻气性的层叠膜具有如下问题点：在高温的使用环境下，有机层与薄膜层的界面的密合力未必充分，容易剥离。

本发明鉴于上述情况而进行的，其课题在于提供一种即便在高温的使用环境下也具有高密合性的阻气性的层叠膜。

本发明提供一种层叠膜，其特征在于，具有挠性基材、与上述基材的至少单面相接而设置的有机层和在上述有机层上相接而设置的薄膜层，

上述有机层含有丙烯酸酯树脂，

上述薄膜层含有硅原子、氧原子和碳原子，

在分别表示上述薄膜层的膜厚方向的距上述薄膜层的表面的距离，与相对于位于上述距离的点的上述薄膜层中含有的硅原子、氧原子和碳原子的总数的硅原子数的比率(硅的原子数比)、氧原子数的比率(氧的原子数比)、碳原子数的比率(碳的原子数比)的关系的硅分布曲线、氧分布曲线和碳分布曲线中，全部满足下述条件(i)～(iii)：

(i)硅的原子数比、氧的原子数比和碳的原子数比在上述薄膜层的膜厚方向的90％以上的区域中满足下述式(1)表示的条件，

氧的原子数比＞硅的原子数比＞碳的原子数比(1)

(ii)上述碳分布曲线具有至少一个极值，

(iii)上述碳分布曲线中的碳的原子数比的最大值与最小值之差的绝对值为0.05以上。

对于本发明的层叠膜，从上述有机层的总重量中除去有机层中含有的填料成分而得到重量W₀，将上述丙烯酸酯树脂成分的重量W₁相对于重量W₀以重量比W₁/W₀表示的情况下，重量比W₁/W₀优选在下述式(2)的范围。

0.60≤W₁/W₀≤1.00(2)

关于本发明的层叠膜，从上述有机层的总重量中除去有机层中含有的填料成分而得到重量W₀，将有机硅化合物成分的重量W₂相对于重量W₀以重量比W₂/W₀表示的情况下，重量比W₂/W₀优选在下述式(3)的范围。

W₂/W₀≤0.10(3)

对于本发明的层叠膜，对上述薄膜层表面进行红外光谱测定的情况下，优选存在于950～1050cm^-1的峰值强度(I₁)与存在于1240～1290cm^-1的峰值强度(I₂)的强度比在下述式(4)的范围。

0.01≤I₂/I₁＜0.05(4)

关于本发明的层叠膜，对上述薄膜层表面进行红外光谱测定的情况下，优选存在于950～1050cm^-1的峰值强度(I₁)与存在于770～830cm^-1的峰值强度(I₃)的强度比在下述式(5)的范围。

0.25≤I₃/I₁≤0.50(5)