[发明专利]气体溶解水制造装置及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种将作为原料的气体与水进行混合来制造气体溶解水的气体溶解水制造装置。

背景技术

近年来，半导体装置工厂、液晶等的电子组件制造工厂中的产品的清洗，是随着制造程序的复杂化、电路图案的微细化而越来越高度化。例如，将高纯度的气体或使高纯度气体与药品溶解而得的特殊液体(被称为清洗液)使用在机能水(超纯水等)，来去除附着在硅晶片的微粒、金属、有机物等。

就清洗处理方式而言，除了对多个硅晶片同时反复地进行浸渍及清洗操作的“批处理方式”以外，也采用对应于多品种少量生产的产品而依每1片晶片进行药品清洗及超纯水清洗的“单片处理方式”。单片处理方式与批处理方式相比较，由于每一片晶片的清洗工序时间(产距时间)较长，且清洗液的使用量会变多，因此要求产距时间的缩短及清洗液使用量的降低。目前，为了在短时间进行有效的清洗及降低清洗液使用量，单独或同时地使用多个机能水及药品，以进行在短时间切换清洗工序的高度的清洗程序。

就机能水而言，采用将臭氧气体溶解于超纯水的臭氧水。臭氧水一般由臭氧水制造装置制造。随着清洗程序的高度化及复杂化，虽要求在短时间内进行对清洗装置的臭氧水的供给及停止，但以往的装置一旦暂时停止臭氧水的制造时，则至可再次进行要求臭氧浓度及要求流量的臭氧水的供给之前需要一定的时间(启动时间)。因此，为了应对臭氧水的向清洗装置的供给要求，由臭氧水制造装置一直制造臭氧水，以对清洗装置连续地供给。结果，会供给过度的臭氧水至清洗装置，且在硅晶片的清洗中未使用的未使用臭氧水作为排水从清洗装置排出。

因此，以往提出有一种循环式的臭氧水供给装置(参照专利文献1)，不论使用点的臭氧水的使用量如何，均可供给恒定浓度及恒定压力的臭氧水，且可再利用未使用的臭氧水。

在以往的循环式的臭氧水供给装置中，如图4所示，将水与臭氧气体供给至臭氧溶解槽12来产生臭氧水，且将臭氧水从臭氧溶解槽12供给至循环槽21，经由臭氧水送水配管22从循环槽21供给至使用点，并经由臭氧水回流配管23使在使用点未消耗的臭氧水回流至循环槽21，再将臭氧水从循环槽21供给至使用点。并且，将臭氧溶解槽12槽内压力、循环槽21内压力、臭氧水回流配管23内压力分别维持为恒定，而循环槽内压力被控制成比臭氧溶解槽内及臭氧水回流配管内的各压力低的压力。

然而，在以往的臭氧水供给装置中，由于是使再利用的臭氧水(未使用的臭氧水)循环的循环式，因此需要对臭氧水(未使用的臭氧水)的循环所造成的臭氧水的温度上升、污染的发生寻求对策。因此，期待开发一种制造与使用点所需的量对应的臭氧水的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-117628号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明是鉴于上述课题而完成的。本发明的目的在于提供一种气体溶解水制造装置，无需对循环所造成的臭氧水的温度上升、污染的发生寻求对策，即可制造与使用点所需的量对应的臭氧水。

解决课题的手段

本发明的一方式是一种气体溶解水制造装置，该气体溶解水制造装置具备：气体流量控制部，该气体流量控制部控制作为原料的气体的流量；水流量测定部，该水流量测定部测定作为原料的水的流量；水压力控制部，该水压力控制部控制所述水的压力；气体溶解水生成部，该气体溶解水生成部将所述气体与所述水进行混合而生成气体溶解水；以及压力测定部，该压力测定部测定供给至使用点的所述气体溶解水的压力，所述水压力控制部控制所述水的压力，以使由所述压力测定部测定的所述气体溶解水的压力成为恒定，所述气体流量控制部根据由所述水流量测定部测定的所述水的流量来控制所述气体的流量。

本发明的其他方式是一种气体溶解水制造方法，该气体溶解水制造方法包含如下工序：气体流量控制工序，该气体流量控制工序控制作为原料的气体的流量；水流量测定工序，该水流量测定工序测定作为原料的水的流量；水压力控制工序，该水压力控制工序控制所述水的压力；气体溶解水生成工序，该气体溶解水生成工序将所述气体与所述水进行混合而生成气体溶解水；以及压力测定工序，该压力测定工序测定供给至使用点的所述气体溶解水的压力，在所述水压力控制工序中，控制所述水的压力，以使在所述压力测定工序中测定的所述气体溶解水的压力成为恒定，在所述气体流量控制工序中，根据在所述水流量测定工序中测定的所述水的流量来控制所述气体的流量。

如以下说明，在本发明中存在有其他方式。因此，本发明的公开旨在提供本发明的一部分的方式，并不旨在限制在此记载并请求的发明范围。

附图说明