[发明专利]安装基板

权利要求书

1.一种安装基板，其中，具备：

具有贯通孔的基材；

形成于所述基材的第一主面的外部连接用电极；

安装用电极，其形成于所述基材的第二主面，并供安装部件安装；

连接导体，其形成于所述贯通孔，并将所述外部连接用电极以及所述安装用电极电连接；

形成于所述第二主面的导电薄膜的反射膜；以及

覆盖所述反射膜的绝缘膜层，

所述安装用电极形成于所述绝缘膜层上。

2.根据权利要求1所述的安装基板，其中，

所述外部连接用电极具有分离形成的第一外部连接用导体以及第二外部连接用导体，

所述安装用电极具有分离形成的第一部件安装用导体以及第二部件安装用导体，

所述连接导体具有第一连接导体以及第二连接导体，

所述第一连接导体对所述第一外部连接用导体以及所述第一部件安装用导体进行连接，所述第二连接导体对所述第二外部连接用导体以及所述第二部件安装用导体进行连接，

所述反射膜形成为被夹在所述基材与所述第一部件安装用导体以及所述第二部件安装用导体之间，在俯视观察下，在形成有所述第一连接导体以及所述第二连接导体的区域具有第一开口以及第二开口，

所述第一开口以及所述第二开口在俯视观察下小于所述第一部件安装用导体以及所述第二部件安装用导体。

3.根据权利要求1所述的安装基板，其中，

所述外部连接用电极具有分离形成的第一外部连接用导体以及第二外部连接用导体，

所述安装用电极具有分离形成的第一部件安装用导体以及第二部件安装用导体，

所述连接导体具有第一连接导体以及第二连接导体，

所述第一连接导体对所述第一外部连接用导体以及所述第一部件安装用导体进行连接，所述第二连接导体对所述第二外部连接用导体以及所述第二部件安装用导体进行连接，

所述反射膜形成为被夹在所述基材与所述第一部件安装用导体以及所述第二部件安装用导体之间，在俯视观察下，在形成有所述第一连接导体以及所述第二连接导体的区域具有第一开口以及第二开口，

所述第一开口以及所述第二开口在俯视观察下大于所述第一部件安装用导体以及所述第二部件安装用导体。

4.根据权利要求3所述的安装基板，其中，

所述反射膜为含有Al、Ag或者Rh的薄膜。

5.根据权利要求3所述的安装基板，其中，

所述反射膜形成于比所述基材的所述第二主面的周缘部更靠内侧。

6.根据权利要求4所述的安装基板，其中，

所述反射膜形成于比所述基材的所述第二主面的周缘部更靠内侧。

7.根据权利要求2～6中任一项所述的安装基板，其中，

在所述基材的所述第一主面具备形成于所述第一外部连接用导体以及第二外部连接用导体之间的静电保护元件。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的安装基板，其中，

所述基材具有多个所述贯通孔，

在多个所述贯通孔分别形成有所述连接导体。

9.根据权利要求7所述的安装基板，其中，

所述基材具有多个所述贯通孔，

在多个所述贯通孔分别形成有所述连接导体。