[发明专利]软磁性扁平粉末及其制造方法

说明书

本申请基于2014年10月2日申请的日本国专利申请2014－203642号主张优先权，其全体的公开内容通过参照而编入本说明书。

技术领域

本发明涉及用于噪音抑制用磁片的软磁性扁平粉末及其制造方法。

背景技术

历来，含有软磁性扁平粉末的磁片，能够作为电磁波吸收体、RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)用天线使用。另外，近年来，也被用于称为数字转换器的位置检测装置。在该数字转换器中，例如有日本特开2011－22661号公报(专利文献1)这样电磁感应型的，由内置于钢笔状的位置指示器的尖端的线圈发射的高频信号，通过内置于板状的位置检测器的环形线圈读取，从而检测指示位置。

在此，以提高检测灵敏度为目的，在环形线圈的背面配置有作为高频信号的磁路的片材。作为构成该磁路的片材，适用的是使软磁性扁平粉末在树脂和橡胶中定向的磁片、使软磁性非晶合金箔贴在一起的磁片等。使用磁片时，因为能够使检测板整体为1张片材，所以不存在像非晶箔这样的贴合部的检测不良等，能够得到优异的均匀性。

另外，历来，能够利用碾磨机(磨碎机)等，使Fe－Si－Al合金、Fe－Si合金、Fe－Ni合金、Fe－Al合金、Fe－Cr合金等所构成的粉末扁平化而添加在磁片中。这是由于，为了得到高导磁率的磁片，由所谓的“Ollendorff的算式”可知，重要的是使用导磁率高的软磁性粉末，为了降低去磁场而使用在磁化方向拥有高长宽比的扁平粉末，在磁片中将软磁性粉末进行高充填。作为增大软磁性扁平粉末的长径，制作长宽比高的扁平状的粉末的方法，例如，在专利第4636113号公报(专利文献2)中，公开有使用碳数2～4的一元醇而实施扁平加工的方法。

数字转换器功能适用于智能手机和平板电脑终端等，但这样的移动电子设备对小型化的要求严格，作为磁路片所用的磁片其薄壁化的要求也高，50μm以下左右的薄度才能够使用。此外，在平板电脑终端，液晶画面也会达到10英寸，对磁片还要求大面积。以通常适用的轧制和冲压的方法制作这样的薄壁的磁片时，在现有厚度的磁片中不构成问题的粉末的片材成形性成为问题。

即，使用的软磁性扁平粉末的长径过大时，制作50μm以下的薄度的磁片时，方向性不统一，或片材内的磁性粉末中存在疏密，多有片成型无法顺利进行的情况。为了消除片成型时的这种问题，进行的是降低片材制作时的粉末充填率这样的方法，和在成型后对片材进行冲压这样的方法等。但是，前者的方法等，结果是降低片材的导磁率，使性能下降。另外，后者的方法等因为对片材中的粉末施加过大的应力，所以粉末中被导入应变。应变的导入带来粉末的矫顽磁力Hc的增大，粉末的导磁率降低，因此结果是使性能降低。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2011－22661号公报

【专利文献2】日本专利第4636113号公报

例如，专利文献2所示这样的，使用平均粒径D₅₀大的软磁性扁平粉末时，片成型困难。

发明内容

因此，本发明其目的在于，提供一种平均粒径小，并且50μm以下的薄磁片的成形性优异，而且具有高导磁率的软磁性扁平粉末及其制造方法。

根据本发明的一个方式，可提供一种软磁性扁平粉末，其是由Fe－Si－Al系合金构成的扁平粉末，平均粒径D₅₀为30以上且低于50μm，在扁平粉末的纵长方向上外加磁场而测量的矫顽磁力Hc为176A/m以下，振实密度对于真密度的比为0.18以下，比表面积BET值为0.6m²/g以上，含氧量为0.6质量％以下，并且软磁性粉末的BET值与氧值满足下式(1)。

氧值/BET值≤0.50(但不含0)…(1)

根据本发明的另一方式，可提供一种软磁性扁平粉末的制造方法，其是上述软磁性扁平粉末的制造方法，包括如下工序：通过气体雾化法或盘式雾化法制作原料粉末的原料制作工序；使所述原料粉末扁平化的扁平加工工序；对于经扁平加工的所述原料粉末在真空或氩气氛中，以700～900℃进行热处理的工序。

通过使用满足上述条件的软磁性扁平粉末，能够制成导磁率十分高的电磁波吸收体用磁片。在此，高频的导磁率μ能够借助实数部μ’和虚数部μ”以复导磁率(μ＝μ’―jμ”)表示，但μ的最大值越大，则μ”的值也有变得越大的倾向。