[发明专利]器件的检查方法、探针卡、中继板以及检查装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种对器件的电气特性进行检查的器件的检查方法、该检查方法中使用的探针卡(probe card)、中继板(interposer)以及检查装置。

背景技术

使用具有探针卡的检查装置来进行在半导体晶圆(下面有时记为“晶圆”)上形成的集成电路、半导体存储器等器件的电气特性的检查。探针卡具备与晶圆上的器件的电极焊盘接触的多个探针(触头)。而且，在使各探针与晶圆上的各电极焊盘接触的状态下，从测试仪向各探针发送电信号，由此进行晶圆上的电子电路的检查。

近年来，电子电路图案的微细化取得进展，并且晶圆日渐大型化，因此在一片晶圆上形成的器件的数量飞跃性地增加。因此，在将一个测试仪与多个检查对象器件(下面有时记为“DUT”)连接来依次进行检查的方法中，存在针对全部DUT完成检查要花费长时间之类的问题。

在日本特开平4-158275号公报(专利文献1)中，提出了以下检查方法：对与测试仪并联连接的两个以上的DUT同时进行泄漏电流的测定，在同时测定出的DUT的泄漏电流之和B小于标准值A的情况下(A>B)，判定为全部DUT均合格，在A<B的情况下，判定为至少一个DUT不合格，并继续针对每个DUT来个别地进行泄漏电流的测定。在专利文献1的检查方法中，将泄漏电流之和B作为指标，但是泄漏电流值是根据DUT而不同的值，因此在同时测定的结果为A<B的情况下，无法估计不良的DUT的个数。

发明内容

本发明提供一种在检查多个器件的电气特性的情况下能够以短时间高效地进行检查的检查方法。

本发明的器件的检查方法是对在衬底上形成的多个器件的电气特性进行检查的器件的检查方法。器件的检查方法的特征在于，包括：第一步骤，从测试仪对与所述测试仪并联连接的多个器件同时输入试验信号；以及第二步骤，根据基于所输入的所述试验信号的来自所述多个器件的响应信号的合成值，来进行是否为所述多个器件中的一个以上的器件不合格的判定。

在本发明的器件的检查方法中，也可以是，在所述第二步骤中，将所述合成值与预先设定的阈值进行比较，在未达到所述阈值的情况下，判定为所述多个器件中的一个以上的器件不合格。在该情况下，也可以还具备以下的设定新阈值的步骤：在所述第二步骤中未达到所述阈值的情况下，设定与所述阈值不同的新阈值，也可以使用所述新阈值来再次进行所述第一步骤和所述第二步骤。

在本发明的器件的检查方法中，也可以是，重复执行所述设定新阈值的步骤、所述第一步骤以及所述第二步骤，直到达到所述新阈值为止，由此检测不合格的所述器件的数量。

在本发明的器件的检查方法中，也可以多级地设定所述阈值，也可以是，当将第N次(其中，N表示1以上的正整数)判定中设定的阈值设为TH_N、将第N+1次判定中设定的阈值设为TH_N+1时，具有TH_N>TH_N+1的关系。在此，在本发明的器件的检查方法中，也可以是，在所述多个器件包括n个(其中，n表示2以上的正整数)器件、且所述n个器件全部合格时的所述响应信号的合成值为S₀的情况下，所述阈值TH_N满足下面的式(1)的关系。

[数1]

S₀×[n-(N-1)]/n≥TH_N＞S₀×(n-N)/n…(1)

在本发明的器件的检查方法中，也可以是，所述器件是非易失性半导体存储器，所述第一步骤和所述第二步骤是作为所述非易失性半导体存储器的写入试验来执行的。

本发明的探针卡配置于对在衬底上形成的多个器件的电气特性进行检查的测试仪与所述衬底之间。本发明的探针卡的特征在于，具备：多个探针，该多个探针与多个所述器件的电极焊盘分别接触；以及支承基板，其支承所述多个探针。而且，在本发明的探针卡中，所述支承基板具有：输入线路，其与所述探针连接，将来自所述测试仪的试验信号传输到多个所述器件；多个个别输出线路，该多个个别输出线路与所述探针连接，传输基于所述试验信号的来自所述器件的响应信号；以及共同输出线路，其将多个所述个别输出线路合并，将来自多个所述器件的所述响应信号进行合成后向所述测试仪传输，其中，在所述个别输出线路上具备电阻部，该电阻部具有比所述器件的内部电阻大的电阻。

本发明的探针卡也可以在所述个别输出线路上还具有与所述电阻部串联连接的继电器开关部。