[发明专利]银微粒子分散体、银微粒子及其制造方法及接合用组合物

说明书

本发明提供一种银微粒子分散体、银微粒子及其制造方法及接合用组合物。本发明的银微粒子分散体包含银微粒子、碳数为5以下的短链胺及高极性溶剂，短链胺的分配系数logP为‑1.0～1.4。本发明的银微粒子兼具对各种溶剂(特别是高极性溶剂)的优异的分散性与低温烧结性；本发明银微粒子分散体中的银微粒子均匀地分散于各种溶剂(特别是高极性溶剂)中且具有低温烧结性。

技术领域

本发明涉及一种银微粒子分散于各种溶剂中而成的银微粒子分散体、可分散于各种溶剂的银微粒子及其制造方法，所述银微粒子分散体可广泛用作用以形成半导体集成电路等的配线或电极图案的导电性油墨、或用以将电子零件进行低温接合的接合用组合物等。

背景技术

近年来，利用金属微粒子、特别是银微粒子的低温烧结性的导电性油墨(例如专利文献1(日本专利特开2013-185213号公报))或接合用组合物(例如专利文献2(日本专利特开2004-107728号公报))受到关注。

与此同时，所述用途中所用的银微粒子的开发取得了积极地进展，并提出了各种银微粒子及其制造方法。例如在专利文献3(日本专利特开2013-142173号公报)中提出了银纳米粒子的制造方法，其包括：制备胺混合液，关于包含脂肪族烃基及一个氨基、且所述脂肪族烃基的碳总数为6以上的脂肪族烃单胺(A)，与包含脂肪族烃基及一个氨基、且所述脂肪族烃基的碳总数为5以下的脂肪族烃单胺(B)，以胺(A)与胺(B)的合计为基准，以5摩尔％以上且小于20摩尔％的比例包含胺(A)，且以超过80摩尔％且95摩尔％以下的比例包含胺(B)；将银化合物与所述胺混合液混合，而生成包含银化合物及胺的络合化合物；将络合化合物加热使其热分解，而形成银纳米粒子。

在所述专利文献3的银纳米粒子的制造方法中，通过使用包含碳总数6以上的脂肪族烃单胺(A)与碳总数5以下的脂肪族烃单胺(B)的胺混合液，而可实现银纳米粒子的适当的稳定化。

另外，在专利文献4(日本专利特开2014-31542号公报)中提出了银微粒子的制造方法，其特征在于包含：第一步骤，将通过加热而分解而可生成金属银的银化合物、烷基胺及对水具有溶解度的至少一种醇化合物混合，而生成包含所述银化合物与烷基胺的络合化合物；第二步骤，将所述络合化合物加热分解，而生成由包含烷基胺的保护膜被覆的银微粒子。

在仅使用烷基胺作为银微粒子的被覆分子时，难以形成络合化合物，并且络合化合物的形成需要长时间的情况多，但在所述专利文献4的银微粒子的制造方法中，在将通过加热而分解而可生成金属银的银化合物、与烷基胺混合而生成络合化合物时，通过添加对水具有溶解性的醇化合物，而促进络合化合物的生成，不论烷基胺的种类均可效率佳地生成络合化合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2013-185213号公报

专利文献2：日本专利特开2004-107728号公报

专利文献3：日本专利特开2013-142173号公报

专利文献4：日本专利特开2014-31542号公报

发明内容

发明解决的课题

然而，在所述专利文献3的银纳米粒子的制造方法中，为了银纳米粒子的分散性与络合物形成，而必须并用碳数6以上的胺与碳数5以下的胺，因此，作为高沸点低极性成分的长中链胺的存在具有对极性溶剂的分散性差的问题点。

另外，在所述专利文献4的银微粒子的制造方法中，为了促进络合物的形成而必须添加醇等低分子有机化合物，虽然所得的银微粒子良好地分散于以辛烷为主溶剂的低极性溶剂中，但存在对高极性溶剂的分散性差的问题点。