[发明专利]使用高分辨率全裸片图像数据进行检验

说明书

技术领域

本发明大体来说涉及用于相对于所存储高分辨率裸片图像而确定检验数据的位置的方法及系统。

背景技术

以下说明及实例并不由于其包含于此章节中而被认为是现有技术。

半导体制造涉及一大组复杂的成像、蚀刻、沉积及平面化过程以便在硅衬底上构造次微米(小至数十纳米)几何图案。在已执行过程以在硅衬底上至少部分地构造图案之后，必须检验衬底以确定图案或衬底上是否存在缺陷。存在用于检验此类衬底是否有缺陷的若干种不同方法及系统。可基于衬底的特性以及待在衬底上检测的缺陷而选择用于已经受任何特定制作过程的任何特定衬底的方法或系统的类型。

一些检验系统及方法在检验或设置检验期间利用衬底的设计数据。举例来说，通常使用形成于此类衬底上的裸片的设计布局来识别关键区(例如高几何密度的区域)及其中缺陷可自身显现的其它所谓“热点”。通过将关键区与非关键区分离，可在关键区域中执行更敏感检验且在较不关键区域中执行较不敏感检验。库尔卡尼(Kulkarni)等人的在2010年3月9日发布的第7,676,077号美国专利描述此方法，所述美国专利以引用方式并入本文中就像完全陈述于本文中一样。

设计布局也可用于对在晶片上所检测到的缺陷进行分类。举例来说，基于设计的分类(DBC)方法可使用后处理方法来使用由检验工具发现的缺陷周围的设计上下文来对每一所检测缺陷进行分级(bin)/分类。因此，基于设计数据确定关键区域及对缺陷进行分类提供用于检测并筛选缺陷以便标记系统性以及随机合格率相关缺陷的“前端”及“后端”方法。因此，上文所描述的方法需要使设计数据可用。然而，在许多情况中，设计信息可并非容易获得。

另一方法(通常称作为基于目标的检验(TBI))试图利用为用户已知的先验位置或热点。TBI在这些感兴趣区域周围使用光学模板来标记裸片的所有此类区，然后以较高敏感度检验所述区。因此，TBI仅限于已知可能发生缺陷的那些先验位置。在许多情况中，此数据是不完整或未知的。

因此，开发不具有上文所描述的缺点中的一者或多者的用于晶片检验相关应用的方法及/或系统将是有利的。

发明内容

各种实施例的以下说明不应以任何方式解释为限制所附权利要求书的标的物。

一个实施例涉及一种用于相对于所存储高分辨率裸片图像确定检验数据的位置的计算机实施方法。所述方法包含：使由检验系统针对晶片上的对准位点获取的数据与关于预定对准位点的数据对准。所述预定对准位点在所述晶片的所存储高分辨率裸片图像的裸片图像空间中具有预定位置。所述方法还包含：基于所述预定对准位点在所述裸片图像空间中的所述预定位置而确定所述对准位点在所述裸片图像空间中的位置。另外，所述方法包含：基于所述对准位点在所述裸片图像空间中的所述位置而确定由所述检验系统针对所述晶片获取的检验数据在所述裸片图像空间中的位置。对准所述数据、确定所述对准位点的所述位置及确定所述检验数据的所述位置是由计算机系统执行。

上文所描述的计算机实施方法可如本文中进一步所描述来执行。另外，上文所描述的计算机实施方法可包含本文中所描述的任何其它方法的任何其它步骤。此外，上文所描述的计算机实施方法可通过本文中所描述的系统中的任一者来执行。

另一实施例涉及一种经配置以相对于所存储高分辨率裸片图像确定检验数据的位置的系统。所述系统包含存储媒体，所述存储媒体包含晶片的所存储高分辨率裸片图像。所述系统还包含耦合到所述存储媒体的处理器。所述处理器经配置以用于执行上文所描述的计算机实施方法的步骤。所述系统可如本文中所描述来进一步配置。

额外实施例涉及另一种经配置以相对于所存储高分辨率裸片图像确定检验数据的位置的系统。所述系统包含检验系统，所述检验系统经配置以获取关于晶片上的对准位点的数据及及关于所述晶片的检验数据。所述系统还包含上文所描述的存储媒体及上文所描述的处理器，所述处理器在此实施例中也耦合到所述检验系统。所述系统可如本文中所描述来进一步配置。

附图说明

在阅读以下详细说明且在参考附图时，本发明的其它目标及优点将变得显而易见，在附图中：

图1是图解说明非暂时性计算机可读媒体的一个实施例的框图，所述非暂时性计算机可读媒体存储可在计算机系统上执行以用于执行本文中所描述的计算机实施所述的方法中的一者或多者的程序指令；及

图2是图解说明经配置以相对于所存储高分辨率裸片图像确定检验数据的位置的系统的一个实施例的侧视图的示意图。