[发明专利]蒸镀掩模及其前体、以及有机半导体元件的制造方法有效
| 申请号： | 201580022365.7 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN106536784B | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 武田利彦;川崎博司;小幡胜也 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蒸镀掩模 框架 蒸镀掩模前体 有机半导体 元件 制造 方法 | ||
【说明书】：
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