[发明专利]陶瓷成形用或导电糊剂用的粘结剂、及它们的用途有效
| 申请号： | 201580019904.1 | 申请日： | 2015-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN106232636B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 楠藤健;浅沼芳聪;徳地一记;岛住夕阳 | 申请（专利权）人： | 株式会社可乐丽 |
| 主分类号： | C08F8/28 | 分类号： | C08F8/28;B28B1/30;B28B11/00;C04B35/632;C08F16/38;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 成形 导电 糊剂用 粘结 它们 用途 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社可乐丽，未经株式会社可乐丽许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580019904.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
