[发明专利]导电糊和用于使用其制造半导体装置的方法有效
| 申请号： | 201580003406.8 | 申请日： | 2015-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN105934799B | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 雷蒙德·迪茨;马切伊·帕特尔卡;凯西·肖·特朗勃;坂井德幸;山口博 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 牛海军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 用于 使用 制造 半导体 装置 方法 | ||
【说明书】：
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