[发明专利]一种芯片供电方法及芯片有效

专利信息
申请号: 201580000993.5 申请日: 2015-06-15
公开(公告)号: CN106797179B 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 周雪萍;陈子贤;薛庆华 申请(专利权)人: 京微雅格(北京)科技有限公司
主分类号: H02M3/156 分类号: H02M3/156;G06F1/26
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 代理人: 陈霁
地址: 北京市大兴区北京经济技术开发区地盛*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 供电 方法
【权利要求书】:

1.一种芯片供电方法,应用于配置存储器给NMOS传输门提供配置电压,LDO电路为芯片供电,其特征在于,所述方法包括:

确定所述芯片的工作状态从初始化阶段、编程阶段和用户使用阶段中的第一状态改变到初始化阶段、编程阶段和用户使用阶段中的第二状态;

根据所述芯片的工作状态,调节配置位,调节所述LDO电路的输出电压。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

所述第一状态是初始化阶段,所述LDO电路的输出电压是第一电压;所述第二状态是编程阶段,所述调节所述LDO电路的输出电压包括将第一电压改变为第二输出电压。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

所述第一状态是编程阶段,所述LDO电路的输出电压是第二电压;所述第二状态是用户使用阶段,所述调节所述LDO电路的输出电压包括将第二电压改变为第三输出电压。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述调节配置位,调节所述LDO电路的输出电压的步骤,具体包括:

通过调节配置位,调节所述LDO电路的可变电阻的阻值,控制所述LDO的输出电压。

5.一种用于SRAM的供电芯片,其特征在于,所述芯片包括:

NMOS传输门;

配置存储器,所述配置存储器给所述NMOS传输门提供配置电压;和

LDO电路,为所述芯片供电;

其中,所述芯片确定所述芯片的工作状态从初始化阶段、编程阶段和用户使用阶段中的第一状态改变到初始化阶段、编程阶段和用户使用阶段中的第二状态;芯片根据所述芯片的工作状态,调节配置位;LDO根据调节后的配置位,调节所述LDO电路的输出电压。

6.根据权利要求5所述的芯片,其特征在于,

所述第一状态是初始化阶段,所述LDO电路的输出电压是第一电压;所述第二状态是编程阶段,所述调节所述LDO电路的输出电压包括将第一电压改变为第二输出电压。

7.根据权利要求5所述的芯片,其特征在于,

所述第一状态是编程阶段,所述LDO电路的输出电压是第二电压;所述第二状态是用户使用阶段,所述调节所述LDO电路的输出电压包括将第二电压改变为第三输出电压。

8.根据权利要求5所述的芯片,其特征在于,所述芯片是FPGA芯片。

9.根据权利要求5所述的芯片,其特征在于,工作状态的切换通过芯片配置的方式实现。

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