[实用新型]芯片移载装置

权利要求书

1.芯片移载装置，其特征在于，包括移载平台、用于检测芯片X 方向的第一传感器和用于检测芯片Y方向的第二传感器，

所述移载平台的表面开设有用于放置芯片的凹槽、X方向光束槽和Y 方向光束槽，X方向光束槽为贯穿凹槽的直线槽，Y方向光束槽为贯穿凹 槽的直线槽，所述X方向光束槽和Y方向光束槽相互垂直设置，

所述第一传感器包括第一传感器发射端和第一传感器接收端，所述 第一传感器发射端和第一传感器接收端分别位于X方向光束槽的两端，

所述第二传感器包括第二传感器发射端和第二传感器接收端，所述 第二传感器发射端和第二传感器接收端分别位于Y方向光束槽的两端。

2.根据权利要求1所述的芯片移载装置，其特征在于，所述凹槽设 有放置芯片的凸台，所述凸台的中部设有孔。

3.根据权利要求2所述的芯片移载装置，其特征在于，所述X方向 光束槽贯穿凸台中部的孔，所述Y方向光束槽贯穿凸台中部的孔。

4.根据权利要求1所述的芯片移载装置，其特征在于，在所述移载 平台上避开X方向光束槽和Y方向光束槽的位置设有定位销。

5.根据权利要求1所述的芯片移载装置，其特征在于，所述移载平 台与传动组件连接，所述传动组件包括皮带、电机和齿轮轴，所述电机 的旋转轴和齿轮轴通过皮带传动连接，所述移载平台通过连接杆与皮带 连接。