[实用新型]一种具有透明软性基板的LED显示装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，尤其涉及一种具有透明软性基板的LED显示装置。

背景技术

作为显示器装置，设置LED或构成电路的方法和结构在目前来看有很多方法，其中有一种在刚性印刷电路板上进行封装LED的SMD（表面贴装器件:SurfaceMountDevice)是最为广泛使用的。但是这种产品的稳定性和持久性不能得到保障，不仅体积和重量较大，价格较高，适用范围却没有这么广泛，收到体积重量的限制非常不易移动。现在针对柔性基板的发明研究，与SMD和其他COB（ChipOnBoard)方式相比，很多技术人员都在为力求更为大众化，用简便的结构进行封装的技术这一方向为之努力。现在同行技术为在柔性印刷电路基板的上部形成的多数的发光二极管，以上发光二极管的上部叠层的连接用电极，形成于上述多数的连接用电极的上部，由电极模式构成的透明电极，形成于透明电极的上部，包括透明电极和链接电器的软性塑料，具有便于携带的特点。根据这个技术，线路板的导电体由I10为基准的价位较高，I10电路的电流量不能太大，因此限制电路板的大小和发光二极管的数量，所以仅适合小型的LED显示器的结构。这个技术使用柔性基板10PC,PVC,PET，这种塑料的耐热性是在COB工序以及SMT工序中不能承受的100摄氏度~160摄氏度间进行1~3个小时的温度处理，在产品的生产过程中，因为扭力，变色，收缩等各种不良原因，产品很难进行量产，这是它的缺点之一，此外，通过发光二极管的叠层基板和电极间形成发光二极管，露出电极外部，具有结构不稳定易受外力，需要运用一些适当的手段解决这个问题。如上所述普遍使用柔性基板的LED显示器装置的便携带性和安装的便利性可以保障的话将可以扩展到各行各业中去，实际中让柔性LED显示屏真正运用到商业中需要解决的问题还很多。例如，不管是以SMT还是COB或是COF（ChipOnFlexibleBoard)为基板，制作大尺寸的LED显示器时，为了保障工序的简便性针对固晶芯片粘合时，在设置时电路构造需轻盈便携带，以及便于设置安装等方面可以保证，在设置场所中可以实现脱附的便利性的结构等等，为了保障透明基板的透明性应该设计最小/立体性的电路结构来进行改善，就是需要这种细节的研究。综上所述，为解决上述透明柔性LED显示器装置问题需要新颖的先进的提案是非常紧要的。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种透明柔性、具有双面电路结构，便于制作耐久性强，适合于在玻璃窗或其他场所反复使用的具有透明软性基板的LED显示装置。

为了实现以上目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种具有透明软性基板的LED显示装置，包括基板和LED芯片，所述基板采用柔性透明材质，在基板的正反两面分别布置有由电源线、数据线和导体构成的第一电路和第二电路，第一电路和第二电路之间通过贯穿基板两面的通孔进行电连接；所述LED芯片焊接于所述第一电路上，各LED芯片上均覆盖有透明柔性的封装模具，同时在各封装模具之间填充有透明柔性的粘合层，所述第二电路表面涂覆或叠加有透明绝缘层。

进一步，三个可分别发出R、G、B色光的LED芯片紧密排列构成一个LED模组。

进一步，所述的第一电路的电源线和数据线中的任意一个往同一方向延伸；所述第二电路的数据线和电源线中的任意一个往同一方向延伸，并且其延伸方向与第一电路的延伸方向垂直。

进一步，所各述封装模具侧面四周设有缓冲器，所述缓冲器的材质弹性强于封装模具材质。

进一步，所述通孔边缘为圆倒角。

本实用新型的有益效果是：（1）根据COB型和SMT型柔性LED显示器的特性可制作具有大尺寸的大型LED显示屏；（2）由双面电路结构制作的显示器发光部及各个层的IC的制作工序及模式设计的便利性不仅可以保障其柔性，又因为它的立体设计又可以最大化灵活运用空间；（3）不需要其他的机箱或者盒子，可以直接在设置地点进行安装使用，非常的便于安装和移动；（4）因为柔软的性质，防止短路和电气损坏，并且耐久性高；（5）追求双面电路设计电气连接的方便性和稳定性，结构简易，驱动IC近距离的贴附于上面大大提高其性能。

附图说明

图1为实施例一的俯视图。

图2为实施例一的横截面示意图。

图3为实施例二的俯视图。

图4为实施例二的横截面示意图。

图5为实施例二中通孔的结构示意图。