[实用新型]光伏旁路模块封装框架有效
| 申请号： | 201521096244.0 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN205212767U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 马红强;徐向涛;张成方;王兴龙 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H02S30/10 | 分类号： | H02S30/10 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 谭小容 |
| 地址： | 405200 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 旁路 模块 封装 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种光伏旁路模块封装框架，一条封装框架包含20个引线材料单元， 每个引线材料单元能封装成一只光伏旁路模块，每个引线材料单元包括一个 载体区域和三个I/O管脚(1)，其特征在于：每个引线材料单元的载体区域 设置有精压沟槽(2)，精压沟槽(2)将矩形的载体区域分割成A、B、C、D 四个单独的区域，其中A区域位于下排，D、C、B区域在上排从左到右依次设 置，且D区域局部镀银，镀银区与D区域的边界之间留有空隙。
2.根据权利要求1所述的光伏旁路模块封装框架，其特征在于：所述精 压沟槽(2)的宽度为0.45mm，深度为0.3mm。
3.根据权利要求1或2所述的光伏旁路模块封装框架，其特征在于：所 述封装框架为长条形，20个引线材料单元等距间隔设置。
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