[实用新型]一种车载电子标签及其PCB板有效

专利信息
申请号: 201521086847.2 申请日: 2015-12-23
公开(公告)号: CN205302356U 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 江晓强 申请(专利权)人: 深圳市金溢科技股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 陈俊斌;彭家恩
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 车载 电子标签 及其 pcb
【权利要求书】:

1.一种车载电子标签的PCB板,所述PCB板上设置有主电路,其特征在于,所述PCB板上还设置有用于进行测试的触点焊盘,所述触点焊盘与主电路电连接。

2.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述触点焊盘包括用于进行供电测试的第一类焊盘,用于进行烧录测试的第二类焊盘,以及用于进行信号测试的第三类焊盘。

3.如权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所述第一类焊盘包括用于供电输入的触点焊盘和用于接地的触点焊盘;所述第二类焊盘包括用于烧录时钟的触点焊盘,用于烧录数据的触点焊盘,以及用于系统复位的触点焊盘;所述第三类焊盘包括采用串口通讯接口的串口信号发射触点焊盘,采用串口通讯接口的串口信号接收触点焊盘,以及用于定义测试模式选择的触点焊盘。

4.如权利要求1至3中任一项所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板上还设置有蜂鸣器电路,其与主电路电连接。

5.一种车载电子标签,包括壳体以及设置在壳体内的PCB板,其特征在于:所述PCB板上还设置有用于进行测试的触点焊盘,所述触点焊盘与主电路电连接;所述壳体上设置有与所述触点焊盘对应的测试通孔,用于使得测试探针通过所述测试通孔后与所述触点焊盘接触。

6.如权利要求5所述的车载电子标签,其特征在于,所述测试通孔的数量与触点焊盘的数量相同,并且所述测试通孔与触点焊盘一一对应。

7.如权利要求6所述的车载电子标签,其特征在于,所述触点焊盘包括用于进行供电测试的第一类焊盘,用于进行烧录测试的第二类焊盘,以及用于进行信号测试的第三类焊盘。

8.如权利要求7所述的车载电子标签,其特征在于,所述第一类焊盘包括用于供电输入的触点焊盘和用于接地的触点焊盘;所述第二类焊盘包括用于烧录时钟的触点焊盘,用于烧录数据的触点焊盘,以及用于系统复位的触点焊盘;所述第三类焊盘包括采用串口通讯接口的串口信号发射触点焊盘,采用串口通讯接口的串口信号接收触点焊盘,以及用于定义测试模式选择的触点焊盘。

9.如权利要求5-8任一项所述的车载电子标签,其特征在于,所述PCB板上还设置有蜂鸣器电路,其与主电路电连接;所述壳体上还设置有与所述蜂鸣器电路对应的蜂鸣器发声孔。

10.如权利要求9所述的车载电子标签,其特征在于,所述测试通孔同时作为与所述蜂鸣器电路对应的蜂鸣器发声孔。

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