[实用新型]一种用于数控系统的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路领域，特别涉及一种用于数控系统的电路板。

背景技术

当今世界，工业发达国家对工业自动化高度重视，竞相发展机电一体化、高精、高效、高自动化先进设备，特别是随着微电子、计算机技术、电力技术、传感技术、数控技术的高速发展，自动化控制在20世纪80年代以后成为各国制造商竞相展示先进技术、争夺用户、扩大市场的焦点。

目前在数控系统的硬件平台设计方案中多数采用ARM技术，但设计PCB电路板结构时一般是核心ARM芯片与外围接口芯片设计在一块PCB电路板上，此方案存在以下问题：

1）、采用ARM芯片的电路板在设计时通常设计成6层PCB板，而数控系统主板复杂、外围接口芯片多，全部外围接口芯片都设计为6层板，增加了生产成本；

2）、维修难度大，如果电路板上的某个部分损坏，则整个电路板都会报废；

3）、功能扩展性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、成本低廉的电路板，其应用于数控系统，用以解决维修难度大时报废整个电路板、功能扩展性差的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种用于数控系统的电路板，其特征在于：它包括ARM核心板和外围电路PCB板，所述的ARM核心板上设计有插针A，外围电路PCB板上设置有与ARM核心板上的插针A相配合的插孔B，ARM核心板的插针A与外围电路PCB板的插孔B焊接，所述的ARM核心板为六层，外围电路PCB板为四层。

优选地，所述的ARM核心板上的ARM芯片为BGA封装芯片。

优选地，所述的ARM芯片的型号为三星S3C2410或者三星S3C2416。

优选地，所述的外围电路PCB板上的芯片为FPGA芯片。

优选地，所述的FPGA芯片为Xilink公司的XC2S100-TQ144型号芯片或者XC3S250E-PQG208C5型号芯片。

优选地，所述的插针A和插孔B的数目均为176个。

本实用新型的有益效果是：本实用新型由6层ARM核心板与4层外围电路PCB板焊接在一起组成了数控系统的电路板，其结构简单、成本低廉；且将核心板与外围电路分开，克服了传统6层电路板的缺陷，维修困难时，可以更换相应板子，同时也便于电路板的功能扩展。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图中，1-FPGA芯片，2-外围电路PCB板，3-ARM核心板，4-ARM芯片，5-插针A，6-插孔B。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1所示，一种用于数控系统的电路板，其特征在于：它包括ARM核心板3和外围电路PCB板2，所述的ARM核心板3上设计有插针A5，外围电路PCB板2上设置有与ARM核心板3上的插针A5相配合的插孔B6，ARM核心板3的插针A5与外围电路PCB板2的插孔B6焊接，所述的ARM核心板3为六层，外围电路PCB板2为四层。

优选地，本实用新型所述的ARM核心板3上的ARM芯片4为BGA封装芯片；所述的ARM芯片4的型号为三星S3C2410或三星S3C2416；所述的外围电路PCB板2上的芯片为FPGA芯片1，FPGA芯片1为Xilinx公司的XC2S100-TQ144或者Xilinx公司的XC3S250E-PQG208C5；所述的插针A5和插孔B6的数目均为176个，插针之间的距离为2mm，插孔之间的距离也为2mm。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，应当指出的是，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。