[实用新型]移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯领域，特别是涉及一种易于取出功能卡的移动终端。

背景技术

随着通讯技术的发展，具有集成电路的各种功能卡如具有用户身份识别功能的SIM(SubscriberIdentityModule，客户识别模块)卡、具有存储功能的TF(TransFlash)卡等广泛应用于移动终端如手机、平板电脑等中，以提高或增加移动终端的性能。

在移动终端使用过程中，经常需要将功能卡从移动终端中取出或将功能卡插入到移动终端中。目前，部分带后盖的移动终端中，在移动终端本体背面设有卡槽，移动终端的后盖位于本体背面，并且其上对应卡槽位置处开设有通孔，卡槽从通孔中外露出后盖。后盖边缘外侧具有上盖塑胶框，后盖边缘顶部与上盖塑胶框顶部平齐。将功能卡从后盖上取出时，功能卡可从后盖边缘顶部及上盖塑胶框顶部滑出。

然而，由于装配误差、模具偏差等原因，会出现后盖边缘顶部比上盖塑胶框顶部低的现象，在取出功能卡时，当将功能卡拔出到最顶端时，功能卡易被上盖塑胶框卡住，从而导致很难拔出功能卡，给用户的使用带来不便，有可能还需要弯曲功能卡，对功能卡也会造成一定损伤。

实用新型内容

本实用新型实施例的所要解决的技术问题在于提供一种功能卡易于取出的移动终端。

本实用新型实施例提供一种移动终端，包括本体、后盖、上盖框和功能卡；所述本体上具有用于安装所述功能卡的卡槽，所述卡槽具有入口；所述后盖位于所述本体背面，其上对应所述卡槽位置处开设有通孔，所述卡槽从所述通孔中外露出所述后盖；所述上盖框位于所述本体上，并且围设在所述后盖边缘；所述后盖的表面设有导引结构，所述导引结构位于所述入口和所述上盖框之间，其具有靠近所述入口的导引面，所述导引面相对于所述后盖表面的高度在沿着所述功能卡从所述卡槽中拔出的方向上逐渐增大，并且其相对于所述后盖表面的最大高度大于所述上盖框相对于所述后盖表面的高度。

进一步地，所述导引结构还具有抵顶面，所述抵顶面远离所述入口，与所述导引面邻接设置，且位于所述导引面相对于所述后盖表面的最大高度处。

进一步地，所述导引面为相对于所述后盖的表面沿着所述功能卡从所述卡槽中拔出的方向上逐渐向上倾斜的斜面。

进一步地，所述导引面相对于所述后盖表面的最大高度比所述上盖框相对于所述后盖表面的高度高0.2mm。

进一步地，所述后盖对应所述入口处的表面为沿着所述功能卡从所述卡槽中拔出的方向上逐渐向上倾斜的斜面。

进一步地，所述功能卡为SIM卡或TF卡。

进一步地,所述移动终端为手机或平板电脑。

本实用新型实施例所述的移动终端通过在后盖的表面上设置导引结构，且导引结构的导引面相对于后盖表面的最大高度大于上盖框相对于后盖表面的高度，因此，取出功能卡时，功能卡可沿导引结构的导引面滑出，被导引结构顶起，拔出大部分功能卡到达顶端时也不会顶到上盖框，即使有一定的装配误差、模具偏差，也不会出现功能卡被上盖框卡住的问题，上述移动终端的导引结构方便用户取出功能卡，可避免损坏功能卡。

附图说明

图1为本实用新型实施例中移动终端的局部立体示意图；

图2为图1中所示结构的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1所示为本实用新型实施例中移动终端的局部立体示意图。图2为图1中结构的剖面示意图。在图1及图2所示的实施例中，移动终端以手机为例进行说明。在其他实施例中，移动终端也可以为平板电脑等。

如图1及图2所示，移动终端包括本体110、后盖120、上盖框130和功能卡140。

其中，本体110上具有用于安装功能卡140的卡槽112。卡槽112具有入口114，用于将功能卡140插入到卡槽112中，或将功能卡140从卡槽112中拔出。

后盖120盖置于本体110背面，其上对应卡槽112位置处开设有通孔121，卡槽112从通孔121中外露出后盖120。上盖框130位于本体110上，并且围设在后盖120边缘。