[实用新型]影像撷取模组及航拍飞行器有效

专利信息
申请号: 201520936029.0 申请日: 2015-11-23
公开(公告)号: CN205179197U 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 张磊;刘浩;王雷 申请(专利权)人: 深圳市大疆创新科技有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G03B17/55;H05K7/20
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 谢志为
地址: 518057 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 影像 撷取 模组 航拍 飞行器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及影像摄取领域,尤其涉及一种用于空中拍摄的影像撷取模组及具有该影像撷取模组的航拍飞行器。

背景技术

影像撷取模组,例如搭载在无人机上的相机、摄像机、或监控摄像头等终端装置,又或者是设置在这些终端装置中用于获取影像的单元等,通常包括镜头模块及与该镜头模块相连的电路板。电路板上一般会设置有用于实现不同功能的多个功能模块,例如:影像感测模块、光电转换模块、图像处理模块、图像传输模块、电源模块、以及控制模块等。

随着影像撷取模组越来越向紧凑型、小型化的方向发展,前述的这些功能模块的集成化程度也越来越高,换言之,这些功能模块需要整合在影像撷取模组的较小且密闭的空间内。在此种情况下,功能模块产生的热量往往难以有效地散去,如果热量累积到一定程度,将影响这些功能模块的性能,进而影响影像撷取模组的整体性能,严重时会导致影像撷取模组损坏。相应地,搭载有该影像撷取模组的航拍飞行器的拍摄性能也会受到影响。

实用新型内容

有鉴于此,有必要提供一种能够有效散热的影像撷取模组及具有该影像撷取模组的航拍飞行器。

一种影像撷取模组,包括导热外壳、相机模块、电路板转接单元、以及第一导热填充物。该相机模块及该电路板转接单元均收容在该外壳内,该相机模块从该外壳暴露。该相机模块电性设置在该电路板转接单元上,该电路板转接单元为该相机模块供电。该第一导热填充物填充在该相机模块与该电路板转接单元之间以将该相机模块产生的热量经该电路板转接单元传导至该外壳上。

进一步地,该第一导热填充物为导热黏土或导热膏。

进一步地,该影像撷取模组还包括散热器,该散热器设置在该电路板转接单元与该相机模块相背的一侧并与该外壳接触,该散热器与该电路板转接单元之间填充有第二导热填充物。

进一步地,该第二导热填充物为导热黏土或导热膏。

进一步地,该相机模块包括电路板、承载在该电路板上并与该电路板电性连接的影像感测器、以及承载在该电路板上并收容该影像感测器的镜头模块,该镜头模块包括用于收容镜片且两端开放的镜头单元,该电路板封闭该镜头单元的第一开放端,该镜头单元的第二开放端从该外壳暴露。

进一步地,该电路板电性插接在该电路板转接单元上。

进一步地,该电路板转接单元包括转接板以及多个第一电子元件,该转接板包括相背的第一表面及第二表面,该多个第一电子元件电性设置在该第一表面,该电路板插接在该第一表面,该第一导热填充物包覆该多个第一电子元件。

进一步地,该电路板上设置有公连接器,该第一表面上设置有母连接器,该公连接器插接在该母连接器内;

或者,该电路板上设置有母连接器,该第一表面上设置有公连接器,该公连接器插接在该母连接器内。

进一步地,该散热器设置在该第二表面并与该外壳接触,该电路板转接单元还包括多个第二电子元件,该多个第二电子元件电性设置在该第二表面,该第二导热填充物完全包覆该多个第二电子元件。

进一步地,该散热器包括散热本体及自该散热本体向外延伸的多个散热片,该散热本体设置在该第二表面,该多个散热片位于该散热本体的远离该第二表面的一侧,该多个散热片彼此间隔。

进一步地,该外壳包括第一壳体及第二壳体,该第一壳体与该第二壳体连接并围成用于收容该相机模块、该电路板转接单元、及该散热器的收容空间。

进一步地,该第一壳体包括连接部及自该连接部向外延伸的收容部,该连接部与该第二壳体连接以形成该收容空间,该镜头单元收容在该收容部内,该镜头单元的侧壁与该收容部的侧壁对应。

进一步地,该收容部开设有进光口,该第二开放端与该进光口对准,该第二壳体的内壁向内延伸有凸缘,该散热器承载在该凸缘上。

进一步地,该影像撷取模组还包括导热片,该导热片贴覆在该相机模块上并位于该相机模块与该外壳之间,该第一导热填充物的相背两侧分别与该导热片及该电路板转接单元接触。

进一步地,该导热片由金属材料制成。

进一步地,该导热片由非金属材料制成。

进一步地,该导热片由导热硅胶片、导热石墨片、导热金箔、导热银箔、导热铝箔、或导热铜箔制成。

进一步地,位于该相机模块上的导热片与该外壳直接接触、或间接接触、或间隔相对。

一种航拍飞行器,包括飞行器以及如上述的影像撷取模组。该影像撷取模组搭载在该飞行器上。

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