[实用新型]影像撷取模组及航拍飞行器

权利要求书

1.一种影像撷取模组，包括导热外壳、相机模块、以及电路板转接单元，该相机模块及该电路板转接单元均收容在该外壳内，该相机模块从该外壳暴露，其特征在于，该相机模块电性设置在该电路板转接单元上，该电路板转接单元为该相机模块供电，该影像撷取模组还包括第一导热填充物，该第一导热填充物填充在该相机模块与该电路板转接单元之间以将该相机模块产生的热量经该电路板转接单元传导至该外壳上。

2.如权利要求1所述的影像撷取模组，其特征在于，该第一导热填充物为导热黏土或导热膏。

3.如权利要求2所述的影像撷取模组，其特征在于，该影像撷取模组还包括散热器，该散热器设置在该电路板转接单元与该相机模块相背的一侧并与该外壳接触，该散热器与该电路板转接单元之间填充有第二导热填充物。

4.如权利要求3所述的影像撷取模组，其特征在于，该第二导热填充物为导热黏土或导热膏。

5.如权利要求4所述的影像撷取模组，其特征在于，该相机模块包括电路板、承载在该电路板上并与该电路板电性连接的影像感测器、以及承载在该电路板上并收容该影像感测器的镜头模块，该镜头模块包括用于收容镜片且两端开放的镜头单元，该电路板封闭该镜头单元的第一开放端，该镜头单元的第二开放端从该外壳暴露。

6.如权利要求5所述的影像撷取模组，其特征在于，该电路板电性插接在该电路板转接单元上。

7.如权利要求6所述的影像撷取模组，其特征在于，该电路板转接单元包括转接板以及多个第一电子元件，该转接板包括相背的第一表面及第二表面，该多个第一电子元件电性设置在该第一表面，该电路板插接在该第一表面，该第一导热填充物包覆该多个第一电子元件。

8.如权利要求7所述的影像撷取模组，其特征在于，该电路板上设置有公连接器，该第一表面上设置有母连接器，该公连接器插接在该母连接器内；

或者，该电路板上设置有母连接器，该第一表面上设置有公连接器，该公连接器插接在该母连接器内。

9.如权利要求7所述的影像撷取模组，其特征在于，该散热器设置在该第二表面并与该外壳接触，该电路板转接单元还包括多个第二电子元件，该多个第二电子元件电性设置在该第二表面，该第二导热填充物完全包覆该多个第二电子元件。

10.如权利要求7所述的影像撷取模组，其特征在于，该散热器包括散热本体及自该散热本体向外延伸的多个散热片，该散热本体设置在该第二表面，该多个散热片位于该散热本体的远离该第二表面的一侧，该多个散热片彼此间隔。

11.如权利要求5至10任意一项所述的影像撷取模组，其特征在于，该外壳包括第一壳体及第二壳体，该第一壳体与该第二壳体连接并围成用于收容该相机模块、该电路板转接单元、及该散热器的收容空间。

12.如权利要求11所述的影像撷取模组，其特征在于，该第一壳体包括连接部及自该连接部向外延伸的收容部，该连接部与该第二壳体连接以形成该收容空间，该镜头单元收容在该收容部内，该镜头单元的侧壁与该收容部的侧壁对应。

13.如权利要求12所述的影像撷取模组，其特征在于，该收容部开设有进光口，该第二开放端与该进光口对准，该第二壳体的内壁向内延伸有凸缘，该散热器承载在该凸缘上。

14.如权利要求1至10任意一项所述的影像撷取模组，其特征在于，该影像撷取模组还包括导热片，该导热片贴覆在该相机模块上并位于该相机模块与该外壳之间，该第一导热填充物的相背两侧分别与该导热片及该电路板转接单元接触。

15.如权利要求14所述的影像撷取模组，其特征在于，该导热片由金属材料制成。

16.如权利要求14所述的影像撷取模组，其特征在于，该导热片由非金属材料制成。

17.如权利要求14所述的影像撷取模组，其特征在于，该导热片由导热硅胶片、导热石墨片、导热金箔、导热银箔、导热铝箔、或导热铜箔制成。

18.如权利要求14所述的影像撷取模组，其特征在于，位于该相机模块上的导热片与该外壳直接接触、或间接接触、或间隔相对。