[实用新型]IC整脚器有效
申请号: | 201520928157.0 | 申请日: | 2015-11-20 |
公开(公告)号: | CN205092225U | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
发明(设计)人: | 蔡朝辉 | 申请(专利权)人: | 浙江劳士顿焊接设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 317527 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ic 整脚器 | ||
技术领域
本实用新型属于机械技术领域,涉及一种IC整脚器。
背景技术
IC即集成电路,是IntegratedCircuit的首字母缩写,是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。目前在电子行业中,不同厂家生产的IC引脚间距规格不统一,导致IC在使用前需要加工到统一的引脚间距,才能提供给生产线使用。
例如,中国专利公开了利于引脚整形质量的IC整脚装置[申请公布号CN104201139A],它包括支座、滑轨、电机安装板、电机、驱动轮、IC元件压持部和至少两个整形辊,滑轨和电机安装板均固定连接在支座上,电机固定在电机安装板上,驱动轮固定连接在电机的转轴上,驱动轮的轴线与转轴的轴线平行,转轴的轴线与滑轨的长度方向垂直,驱动轮位于滑轨的两端之间,两个整形辊分别固定在滑轨的不同侧,两个整形辊相对于滑轨的中心线成线对称。
虽然上述的IC整脚装置整形质量好、引脚整形效率,但其依然具有以下缺点:两个整形辊之间的距离无法调节,只能对一种规格的IC引脚进行整形,适用范围小;压持杆进在对IC进行输送时才将IC压持,防止IC脱离轨道,在IC与整形辊接触时,压持杆已经脱离了IC,IC易从滑轨上脱离,达不到压脚的目的,压脚成本率低。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种适用范围广、制造方便的IC整脚器。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:
本IC整脚器,包括基座、垂直设于基座上的整形单元一和整形单元二,其特征在于,所述的整形单元一包括螺杆一和套设于螺杆一上的轴承一,所述的整形单元二包括螺杆二和套设于螺杆二上的轴承二,所述的基座上设有用于调节螺杆一与螺杆二之间距离的调节结构,所述的螺杆一上设有当螺杆一调节到位后用于将其固定在基座上的固定结构一,所述的螺杆二上设有当螺杆二调节到位后用于将其规定在基座上的固定结构二,所述的螺杆一与螺杆二之间设有位于轴承一与轴承二上方的用于防止IC脱落的防脱单元。
螺杆一与轴承一的内孔紧配合,螺杆二与轴承二的内孔紧配合,当螺杆一和螺杆二固定好后,轴承一和轴承二的外圈可自由转动。工作时,将IC放入到轴承一与轴承二之间,推动IC运动,在轴承一与轴承二的作用下使IC的引脚受力向内侧弯,达到整脚的目的。由于设置的调节结构,通过调节轴承一与轴承二之间的距离来加工不同型号的IC,适用范围广。
在上述的IC整脚器中,所述的固定结构一包括设于螺杆一下端的杆头一和套设于螺杆一上的压紧螺母一,所述的轴承一与基座之间具有套设于螺杆一上的用于支撑轴承一内圈的垫块一,所述的压紧螺母一位于上述防脱单元的上方。设置的垫块一,可防止轴承一与基座平面接触,提高轴承一的可靠性。
在上述的IC整脚器中,所述的固定结构二包括设于螺杆二下端的杆头二和套设于螺杆二上的压紧螺母二,所述的轴承二与基座之间具有套设于螺杆二上的用于支撑轴承二内圈的垫块二,所述的压紧螺母二位于上述防脱单元的上方。
在上述的IC整脚器中,上述的调节结构包括设于基座上的导向槽一和导向槽二,所述的导向槽一与导向槽二位于同一直线内且向相反方向延伸,上述的螺杆一位于该导向槽一内,上述的螺杆二位于该导向槽二内。
在上述的IC整脚器中,所述的防脱单元为一与基座平行的挡板,所述的挡板上具有导向槽三和导向槽四,所述的导向槽三与导向槽四位于同一直线内且向相反方向延伸,所述的螺杆一位于导向槽三内,所述的螺杆二位于导向槽四内。
在上述的IC整脚器中,所述的挡板与轴承一之间具有套设于螺杆一上的垫块三,所述的挡板与轴承二之间具有套设于螺杆二上的垫块四,所述的垫块三与垫块四之间设有导向结构。
在上述的IC整脚器中,所述的导向结构包括设于垫块三上的与轴承一侧壁对齐且沿轴承一的切线延伸的挡板一和设于垫块四上的与轴承二侧壁对齐且沿轴承二的切线延伸的挡板二,所述的挡板一与挡板二平行设置,且所述挡板一和挡板二与IC的运动方向平行。
与现有技术相比,本IC整脚器具有以下优点:
由于设置了调节结构,可根据IC引脚的宽度对轴承一和轴承二的距离进行调节,适用范围广;设置了挡板一和挡板二,可有效引导IC的运动方向,挡板一和挡板二的位置能跟随轴承一和轴承二的位置进行调节,即使是IC的型号发生变更也能起到很好的导向作用,有效提高整脚成品率。
附图说明
图1是本实用新型提供的一种较佳实施例的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造