[实用新型]扩散硅板舟有效
| 申请号： | 201520899458.5 | 申请日： | 2015-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN205092227U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 喻慧丹;裘立强;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扩散 硅板舟 | ||
【权利要求书】：
1.扩散硅板舟，包括矩形底板和两排立柱一，所述矩形底板的一端设有拉孔，所述两排立柱一对称设在所述矩形底板长边的两侧，四根相邻立柱一形成硅片的容置空间，其特征在于，在所述矩形底板上设有硅片的保护机构，所述保护机构位于所述拉孔和与所述拉孔相邻的立柱一之间。
2.根据权利要求1所述的扩散硅板舟，其特征在于，所述保护机构为立板，所述立板上均匀设有若干通孔，所述立板的中心线与所述拉孔的中心线在所述矩形底板的轴线上。
3.根据权利要求1所述的扩散硅板舟，其特征在于，所述保护机构为两根立柱二，所述两根立柱二的间距小于拉孔的孔径。
4.根据权利要求3所述的扩散硅板舟，其特征在于，所述立柱一和立柱二为锥形的碳化硅棒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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