[实用新型]具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构

权利要求书

1.一种具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，与外部的控制单元及电源装置电性连接，其特征在于，包括：

一高分子分散液晶复合层，包含：

一上透明基板，其上一侧面具有一上硬化层及一侧具有一上缺口；

一上透明导电层，与该控制单元电性连接设于该上硬化层的一侧面上，该上透明导电层包含有一上电路区，一与该上电路区电性连接的多条上导线，以及一与该些上导线电性连接的上排线区；

一下透明基板，其上一侧面具有一下硬化层，及一侧具有一下缺口；

一下透明导电层，与该控制单元电性连接，且设于该下硬化层一侧面上与该上透明导电层相对应，该下透明导电层包含有一下电路区，一与该下电路区电性连接的多条的下导线，以及一与该些下导线电性连接的下排线区；

一高分子分散液晶层，设于该上透明导电层与该下透明导电层间；

二软板，其上一端与该上排线区的上导线及该下排线区的下导线电性连接；另一端与外部的该控制单元及该电源装置；

一绝缘层，以设于该上缺口及该下缺口中；

一光学胶合层，包覆于该高分子分散液晶复合层的表面上；

一上透光层，设于该光学胶合层的一侧面上；及

一下透光层，射于该光学胶合层的另一侧面上。

2.根据权利要求1所述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其特征在于，该上透明基板、该下透明基板为透光塑料或透光玻璃基板。

3.根据权利要求1所述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其特征在于，该上透明导电层、该下透明导电层为无机导体材料或有机导体材料。

4.根据权利要求3所述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其特征在于，该有机导体材料为掺有纳米碳管或聚3,4-乙撑二氧噻吩的导电材料。

5.根据权利要求1所述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其特征在于，该上透明导电层、该下透明导电层厚度为100nm～10um。

6.根据权利要求1所述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其特征在于，该高分子分散液晶层厚度为1um～100um。

7.根据权利要求1所述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其特征在于，该二软板的厚度分别为50um～500um。

8.根据权利要求1所述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其特征在于，该软板与该些上导线及该些下导线之间具有一导电黏合层。

9.根据权利要求1所述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其特征在于，该导电黏合层为银胶。

10.根据权利要求1所述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其特征在于，该绝缘层为蓝胶或可剥漆。

11.根据权利要求1所述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其特征在于，该光学胶合层为二胶合片经热熔而成。

12.根据权利要求11所述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其特征在于，该单一胶合片厚度为0.1mm以上。

13.根据权利要求1所述的具有软板接合区域的高分子分散液晶胶合封装结构，其特征在于，该上透光层及下透光层为玻璃或透光材料。