[实用新型]一种高导材料的静电封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高导材料的静电封装装置，适合于高导材料包装时使用。

背景技术

高导材料在生产好后需要对其进行封装，在封装时高导材料被放入两张PI膜中间，然后将两张PI膜贴服在一起，已知的做法是采用高热将两张PI膜融合成一体。但是这种高热在融合PI膜时同时也会对高导材料进行加热，有时高导材料受热会破坏其内部的分子结构，因而影响其使用性能。

发明内容

针对以上情况，本实用新型的目的在于提供了一种高导材料的静电封装装置，是采用在传输轮将PI膜和高导材料送入封装轮内，封装轮上通过导线连接有静电发生器，封装轮将静电导入PI膜上，PI膜由于静电的作用被紧密的贴服在一起，封装轮在传输时将两片PI膜中间的空气全部排出，使得高导材料处于两片PI膜形成的真空环境中。

本实用新型的技术方案是通过以下方式实现的：一种高导材料的静电封装装置，包括一底座，底座上设有PI膜安装架、静电发生器和封装支架，PI膜安装架上设有上下配合的上PI膜卷和下PI膜卷，封装支架的两端设有张紧轮和成品卷轮，中部设有上输送轮和下输送轮，其特征在于：所述的下输送轮通过传动链和电机连接、通过导线和静电发生器连接，高导材料放置在下PI膜卷上，静电发生器发出的静电施加于上PI膜和下PI膜上使其相互吸引，并送入上输送轮和下输送轮之间，实现高导材料被包裹在由上PI膜和下PI膜组成的真空环境中并封合。

所述的封装支架的一端设置的活动张紧轮，调整下PI膜卷进入上输送轮和下输送轮之间的张紧度。

本实用新型，在传输轮中将PI膜和高导材料送入封装轮内，由于静电作用将两片PI膜中间的空气全部排出，PI膜被紧密的贴服在一起，使高导材料的性能破坏降到最低。

附图说明

图1是本实用新型主视图。

图2是本实用新型压合部分示意图。

图中：1上PI膜卷、2上PI膜、3高导材料、4上输送轮、5传动链、6导线、7成品卷、8静电发生器、9电机、10下PI膜、11PI膜安装架、12下PI膜卷、13下输送轮、14底座、15封装支架、16张紧轮。

具体实施方式

由图1、图2知，一种高导材料的静电封装装置，由上PI膜卷1、上输送轮4、传动链5、导线6、成品卷轮7、静电发生器8、电机9、PI膜安装架11、下PI膜卷12、下输送轮13组成，封装支架15的两端设有张紧轮16和成品卷轮7，中部设有上输送轮4和下输送轮13，下输送轮13通过传动链5和电机9连接、通过导线6和静电发生器8连接，封装支架15的一端设置的活动张紧轮16，调整下PI膜卷12进入上输送轮4和下输送轮13之间的张紧度。高导材料3放置在下PI膜卷12上，静电发生器8发出的静电施加于上PI膜2和下PI膜10上使其相互吸引，并送入上输送轮4和下输送轮13之间，实现高导材料3被包裹在由上PI膜2和下PI膜10组成的真空环境中并封合。所述的安装架11上安装的上PI膜卷1和下输送轮13上的下PI膜2进入上输送轮4和下输送轮13之间，高导材料3被按照一定的间距放入上PI膜2和下PI膜10之间，电机9带动下输送轮13转动，将PI膜和高导材料3向另一边输送，下输送轮13通过导线6和静电发生器8连接，静电通过导线传输到下输送轮13上，静电被施加于上PI膜2和下PI膜10上，PI膜被施加了静电后会相互吸引，上PI膜2和下PI膜10互相吸引，经过上输送轮4和下输送轮13后，高导材料3被包裹在上PI膜2和下PI膜10之间，同时上输送轮4和下输送轮13滚动将上PI膜2和下PI膜10之间的空气排出，实现了高导材料3被包裹在由上PI膜2和下PI膜10组成的真空环境中。