[实用新型]一种高导材料的静电封装装置

权利要求书

1.一种高导材料的静电封装装置，包括一底座（14），底座（14）上设有PI膜安装架（11）、静电发生器（8）和封装支架（15），PI膜安装架（11）上设有上下配合的上PI膜卷（1）和下PI膜卷（12），封装支架（15）的两端设有张紧轮（16）和成品卷轮（7），中部设有上输送轮（4）和下输送轮（13），其特征在于：所述的下输送轮（13）通过传动链（5）和电机（9）连接、通过导线（6）和静电发生器（8）连接，高导材料（3）放置在下PI膜卷（12）上，静电发生器（8）发出的静电施加于上PI膜（2）和下PI膜（10）上使其相互吸引，并送入上输送轮（4）和下输送轮（13）之间，实现高导材料（3）被包裹在由上PI膜（2）和下PI膜（10）组成的真空环境中并封合。

2.根据权利要求1所述的一种高导材料的静电封装装置，其特征在于：所述的封装支架（15）的一端设置的活动张紧轮（16），调整下PI膜卷（12）进入上输送轮（4）和下输送轮（13）之间的张紧度。