[实用新型]贴片机加热块子母模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，具体涉及一种贴片机加热块子母模块。

背景技术

在半导体封装中，贴片时共晶产品的生产温度需要控制在420至450度之间。其工作原理就是通过机头摆臂把晶圆从WAFERTABLE吸取至支架上的一个纵向往返运动过程。

因此，贴片机加热轨道上加热块对材料的要求很高。首先，要求该材料具有耐高温、硬度高、耐冲击等特性；其次，根据此特性在加工选型中往往会选择钨钢作为加工材料。但由于钨钢材料硬度高、加工难度大、价格高昂等特点，所以加热块面积越大，加工成本就越高。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型提供一种提高生产效率、降低加工成本的贴片机加热块子母模块。

为了达到上述目的，本实用新型采取的技术方案：

贴片机加热块子母模块，包括加热块，所述加热块由母模块和子模块构成一体，所述母模块与子模块之间可拆卸连接。

上述方案中，进一步的，所述母模块与子模块之间为槽型结构相连，该母模块上开设与子模块边缘处相匹配的卡槽。

上述方案中，优选的，所述子模块由耐磨耐高温钨钢材料制成，使得子模块具备更好的耐高温、硬度高、耐冲击特性。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果：

在实际生产中，加热块为易损件，需经常更换，采用子母模块，磨损后只需更换子模块即可，操作方便、简单，提高工作效率，同时也能降低备件成本。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步地详细说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

其中，图识标号：1、加热快；2、母模块；3、子模块；4、槽体。

具体实施方式

如图1所示提出本实用新型一种具体实施例，贴片机加热块子母模块，包括加热块1，所述加热块1由母模块2和子模块3构成一体。为了具有耐高温、硬度高、耐冲击特性，所述子模块3由耐磨耐高温钨钢材料制成；为了减少生产成本，所述母模块2与子模块3之间可拆卸连接，当加热快1受损毁时，拆卸并更换子模块3即可，很大程度上提高了生产效率。

上述方案中，进一步的，所述母模块2与子模块3之间为槽型结构相连，该母模块2上开设与子模块3边缘处相匹配的卡槽4，子模块3磨损后，新更换的子模块3插入母模块2中卡接即可，操作简单、快捷，很大定程度上降低加工成本。

当然，上面只是结合附图对本实用新型优选的具体实施方式作了详细描述，并非以此限制本实用新型的实施范围，凡依本实用新型的原理、构造以及结构所作的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。