[实用新型]气体传感器设备

说明书

技术领域

本公开涉及集成电路设备领域，并且更具体地涉及气体传感器设备。

背景技术

气体传感器设备被使用在许多应用中并且可以检测某个区域中的各种气体的存在。例如，可以将这些气体传感器设备用于检测可燃、易燃、和毒性气体。可以将气体传感器设备用在较大的安全警报系统(例如，火灾检测系统)中当检测到气体时生成警报，或用在控制系统中当检测到气体时选择性地调整操作参数。

首先参考图1，描述了气体传感器设备90的方案。该气体传感器设备90包括衬底91以及在该衬底上的多条导电迹线92。该气体传感器设备90包括在该衬底91上的气体传感器集成电路(IC)94、在这些导电迹线92和该气体传感器IC之间耦合的键合线93以及在该气体传感器IC之上并且在其中具有多个开口96a-96c的线网95。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种气体传感器设备。

根据本公开的一个方面，气体传感器设备包括：包括：气体传感器集成电路(IC)，所述气体传感器集成电路具有气体感测表面以及与其相邻的多个键合焊盘；框架，所述框架具有穿过其延伸的与所述气体感测表面相邻的多条气体通路；多条引线，每条引线具有与所述框架间隔开并且键合至对应的键合焊盘的近端以及从所述近端向下延伸的远端；以及包封材料，所述包封材料填充在所述多条引线的所述近端与所述框架之间的空间。

优选地，将所述框架、所述包封材料以及所述多条引线的所述近端对准以限定所述气体传感器设备的上表面。

优选地，所述框架和所述气体感测表面成间隔关系以在其间限定气体感测空腔。

优选地，所述气体传感器IC具有与所述气体感测表面相对的背侧表面；并且其中，所述多条引线的所述远端延伸过所述背侧表面以限定凹陷。

优选地，进一步包括在所述气体传感器IC和所述多条引线之间的粘合层。

优选地，进一步包括与所述多条引线相邻的附加包封材料以限定所述气体传感器设备的侧壁。

优选地，所述框架是矩形形状的。

优选地，每条气体通路是圆柱形状的。

优选地，所述多条引线和所述多个键合焊盘各自包括铜和铝中的至少一种。

优选地，所述包封材料包括电介质材料。

根据本公开的一个方面，气体传感器设备，包括：气体传感器集成电路(IC)，所述气体传感器集成电路具有气体感测表面以及与其相邻的多个键合焊盘；框架，所述框架具有穿过其延伸的与所述气体感测表面相邻的多条气体通路，所述框架和所述气体感测表面成间隔关系以在其间限定气体感测空腔；多条引线，每条引线具有与所述框架间隔开并且键合至对应的键合焊盘的近端以及从所述近端向下延伸的远端；粘合层，所述粘合层在所述气体传感器IC和所述多条引线之间；以及包封材料，所述包封材料填充在所述多条引线的所述近端与所述框架之间的空间；将所述框架、所述包封材料以及所述多条引线的所述近端对准以限定所述气体传感器设备的上表面。

优选地，所述气体传感器具有与所述气体感测表面相对的背侧表面；并且其中，所述多条引线的所述远端延伸过所述背侧表面以限定凹陷。

优选地，进一步包括与所述多条引线相邻的附加包封材料以限定所述气体传感器设备的侧壁。

优选地，所述框架是矩形形状的。

优选地，每条气体通路是圆柱形状的。

本公开的气体传感器设备避免了现有技术气体传感器设备具有大的侧面轮廓并且不能满足对于许多应用的高度罩盖。不同地，本公开的气体传感器设备具有薄的、低的轮廓，这容易地适合于多种多样的气体感测应用，并且具有较低的制造成本。并且，可以从高分辨率和高精确度刻蚀工艺形成气体通路，这提供了比现有技术气体传感器设备的线网改善的性能。

附图说明

图1是根据现有技术的气体传感器设备的横截面视图的示意图。

图2B是根据本公开的气体传感器设备的俯视图的示意图。

图2A是图2B的气体传感器设备沿着线A-A的横截面视图的示意图。

图3A是根据本公开的制造气体传感器设备中的一个步骤的俯视图的示意图。

图3B是制造图3A的气体传感器设备中的步骤的沿着线B-B的横截面视图的示意图。

图4A是根据本公开的制造气体传感器设备中的另一步骤的俯视图的示意图。

图4B是制造图4A的气体传感器设备中的步骤的沿着线B-B的横截面视图的示意图。