[实用新型]气体传感器设备

权利要求书

1.一种气体传感器设备，其特征在于，包括：

气体传感器集成电路，所述气体传感器集成电路具有气体感测 表面以及与其相邻的多个键合焊盘；

框架，所述框架具有穿过其延伸的与所述气体感测表面相邻的 多条气体通路；

多条引线，每条引线具有与所述框架间隔开并且键合至对应的 键合焊盘的近端以及从所述近端向下延伸的远端；以及

包封材料，所述包封材料填充在所述多条引线的所述近端与所 述框架之间的空间。

2.如权利要求1所述的气体传感器设备，其特征在于，将所述框 架、所述包封材料以及所述多条引线的所述近端对准以限定所述气 体传感器设备的上表面。

3.如权利要求1所述的气体传感器设备，其特征在于，所述框架 和所述气体感测表面成间隔关系以在其间限定气体感测空腔。

4.如权利要求1所述的气体传感器设备，其特征在于，所述气体 传感器具有与所述气体感测表面相对的背侧表面；并且其中，所述 多条引线的所述远端延伸过所述背侧表面以限定凹陷。

5.如权利要求1所述的气体传感器设备，其特征在于，进一步包 括在所述气体传感器和所述多条引线之间的粘合层。

6.如权利要求1所述的气体传感器设备，其特征在于，进一步包 括与所述多条引线相邻的附加包封材料以限定所述气体传感器设备 的侧壁。

7.如权利要求1所述的气体传感器设备，其特征在于，所述框架 是矩形形状的。

8.如权利要求1所述的气体传感器设备，其特征在于，每条气体 通路是圆柱形状的。

9.如权利要求1所述的气体传感器设备，其特征在于，所述多条 引线和所述多个键合焊盘各自包括铜和铝中的至少一种。

10.如权利要求1所述的气体传感器设备，其特征在于，所述包封 材料包括电介质材料。

11.一种气体传感器设备，其特征在于，包括：

气体传感器集成电路，所述气体传感器集成电路具有气体感测 表面以及与其相邻的多个键合焊盘；

框架，所述框架具有穿过其延伸的与所述气体感测表面相邻的 多条气体通路，所述框架和所述气体感测表面成间隔关系以在其间 限定气体感测空腔；

多条引线，每条引线具有与所述框架间隔开并且键合至对应的 键合焊盘的近端以及从所述近端向下延伸的远端；

粘合层，所述粘合层在所述气体传感器和所述多条引线之间； 以及

包封材料，所述包封材料填充在所述多条引线的所述近端与所 述框架之间的空间；

将所述框架、所述包封材料以及所述多条引线的所述近端对准 以限定所述气体传感器设备的上表面。

12.如权利要求11所述的气体传感器设备，其特征在于，所述气体 传感器具有与所述气体感测表面相对的背侧表面；并且其中，所述 多条引线的所述远端延伸过所述背侧表面以限定凹陷。

13.如权利要求11所述的气体传感器设备，其特征在于，进一步包 括与所述多条引线相邻的附加包封材料以限定所述气体传感器设备 的侧壁。

14.如权利要求11所述的气体传感器设备，其特征在于，所述框架 是矩形形状的。

15.如权利要求11所述的气体传感器设备，其特征在于，每条气体 通路是圆柱形状的。