[实用新型]移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种移动终端。

背景技术

手机作为一种移动终端，为用户提供巨大的便利，已经成为人们日常生活中不可或缺的用品。用户对手机的要求越来越高，比如需要手机能够方便快捷的与外接设备对接，从而实现手机利用外接设备实现音乐功放或充电等目的。

现有的手机外壳上经常设有若干外设的金属触点，外设的功放或充电器通过金属引脚与金属触点连接就能与手机建立连接。但是现有的金属触点无法牢靠地安装于所述手机的外壳上，手机外壳的金属触点部分容易损坏，较少手机的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中移动终端的金属触点安装不够牢靠，移动终端使用寿命较短的缺陷，提供一种金属触点安装方便，且稳固性良好的移动终端。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种移动终端，所述移动终端包括一外壳以及若干外设于所述外壳的金属触点，其特点在于，所述外壳上设有与金属触点数量相同的安装孔，每一金属触点的侧表面包括至少一卡接部，每一金属触点通过卡接部卡设于所述外壳的安装孔所处位置内，每一金属触点通过一弹性导电部件连接所述移动终端的PCB(印刷电路板)板上，所述金属触点距离所述PCB板最近的距离小于所述弹性导电部件的厚度。

述金属触点距离所述PCB板最近的距离是指金属触点与PCB板最近的底面到PCB板的距离，这一距离小于所述弹性导电部件的厚度使得金属触点压紧于弹性导电部件上，保证电信号的导通，同时弹性导电部件能够提供缓冲力确保手机在受到冲击时，金属触点不会损坏、脱落。

所述卡接部用于放置所述金属触点完全穿过所述安装孔，造成金属触点的脱落、损坏。

较佳地，每一安装孔的内表面设有一与所述金属触点匹配的凹陷部，每一金属触点热熔连接于所述安装孔内。

较佳地，所述弹性导电部件为导电泡棉，所述导电泡棉通过SMT(表面贴装技术)贴装与所述PCB板上。

较佳地，所述移动终端为手机，所述金属触点通过弹性导电部件连接PCB板的充电引脚或音频引脚。

较佳地，所述外壳为移动终端的后壳，所述金属触点均设于所述后壳的底部。

较佳地，每一金属触点为圆柱形。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型的移动终端外壳上设有若干金属触点，方便与外接设备连接，而且所述金属触点安装方便，且稳固性良好，使所述手机外壳的使用寿命更长。

附图说明

图1为本实用新型实施例的手机的剖面结构示意图。

图2为本实用新型实施例的手机后壳的结构示意图。

具体实施方式

下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

实施例

参见图1、图2，本实施例提供一种手机，所述手机是移动终端的一种，所述移动终端还可以是平板电脑。

所述手机包括一外壳以及3个外设于所述外壳的金属触点12。具体来说，所述金属触点设于所述手机的后壳11，并位于手机的底端。

所述外壳上设有与金属触点数量相同的安装孔17。所述每一安装孔17与所述金属触点一一对应，用于安装所述金属触点。

金属触点12均为圆柱形，在所述圆柱形的侧表面上设有一圆环形的卡接部13。

每一安装孔的内表面设有一与所述金属触点匹配的凹陷部16。每一金属触点通过卡接部卡设于所述外壳的安装孔所处位置内，每一金属触点热熔连接于所述安装孔内。

每一金属触点通过一导电泡棉连接所述手机的PCB板上，具体来说，所述金属触点通过弹性导电部件连接PCB板15的充电引脚。所述导电泡棉通过SMT贴装与所述PCB板上。

本实施例采用热熔工艺和SMT贴装工艺，使得手机的金属触点12更易生产。

所述金属触点距离所述PCB板15最近的距离小于所述导电泡棉的厚度。也就是说，当金属触点、导电泡棉14安装好时，导电泡棉14会给金属触点和PCB板15压力，以确保金属触点12的连接畅通，如果手机在收到撞击是，金属触点通过导电泡棉能够得到很好的缓冲，使得手机后壳金属触点部分更加可靠、牢固。

本实用新型的手机外壳上设有若干金属触点，使得手机方便与外接设备连接，而且所述金属触点安装方便，且稳固性良好，使所述手机外壳的使用寿命更长。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。