[实用新型]晶圆取片器

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造技术领域，特别是涉及一种晶圆取片器。

背景技术

集成电路制造中自动化程度已经很高，但仍有部分工序需要人工手动操作，例如需要人工手动从晶舟(cassette)当中取放晶圆，特别是从晶舟中挑选出特定的晶圆时更需要手动操作。

由于人体会分泌油脂和汗液，所以人体皮肤上具有油脂和盐分，为了避免操作人员皮肤上存在的盐分或油脂使半导体器件受到影响，通常使用夹持晶圆特定部分的镊子来夹持晶圆或者使用真空吸笔吸取晶圆。但是，使用镊子非常容易损伤晶片的边缘，进而导致半导体器件失效，影响产品的良率，而使用真空吸笔可以防止晶圆损伤，但在晶圆不平整或者表面存在附着物时，就会出现吸附不牢的情况，导致晶圆从真空吸笔上脱落，危险很大。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种晶圆取片器，能够方便、安全地取放晶圆。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种晶圆取片器，包括：手柄，所述手柄为中空结构，在所述手柄上设有泄压阀，所述泄压阀用于对手柄内部进行泄压；真空发生器，所述真空发生器连接所述手柄的尾端；双叉支架，所述双叉支架包括连接臂、第一叉臂和第二叉臂，所述连接臂固定在所述手柄的前端，所述第一叉臂和所述第二叉臂分别固定在所述连接臂的两端；吸盘，所述吸盘通过弹性气管连接所述手柄的前端，且所述吸盘位于所述第一叉臂和所述第二叉臂之间，所述吸盘的吸附面略高于所述第一叉臂和所述第二叉臂的上表面。

优选地，所述真空发生器为软囊。

优选地，所述软囊与所述手柄的尾端可拆卸连接。

优选地，所述第一叉臂和所述第二叉臂的上表面设有橡胶垫圈或者橡胶条。

优选地，所述第一叉臂和所述第二叉臂远离所述连接臂的一端为弧形。

优选地，所述第一叉臂和所述第二叉臂的材质为不锈钢或铝合金。

区别于现有技术的情况，本实用新型的有益效果是：利用吸盘吸附晶圆并采用双叉支架支撑晶圆，即使在真空泄漏的情况下，也可以很好地支撑晶圆，保证晶圆不会掉落，从而能够方便、安全地取放晶圆，可应用于多种场合。

附图说明

图1是本实用新型实施例晶圆取片器的结构示意图。

图2是本实用新型实施例晶圆取片器吸附晶圆时的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1，是本实用新型实施例晶圆取片器的结构示意图。本实施例的晶圆取片器包括手柄1、真空发生器2、双叉支架3和吸盘4。

手柄1为中空结构，在手柄1上设有泄压阀11，泄压阀11用于对手柄1内部进行泄压。真空发生器2连接手柄1的尾端。双叉支架3包括连接臂30、第一叉臂31和第二叉臂32，连接臂30固定在手柄1的前端，第一叉臂31和第二叉臂32分别固定在连接臂30的两端，且第一叉臂31和第二叉臂32向远离手柄1的方向延伸。吸盘4通过弹性气管41连接手柄1的前端，且吸盘4位于第一叉臂31和第二叉臂32之间，吸盘4的吸附面略高于第一叉臂31和第二叉臂32的上表面。

在本实施例中，真空发生器2为软囊。在吸附晶圆时，首先挤压软囊，由于吸盘4的吸附面略高于第一叉臂31和第二叉臂32的上表面，吸盘4会顺利接触到晶圆，待吸盘4接触晶圆后松开软囊，手柄1的内部空间形成负压从而吸附晶圆。由于连接吸盘4和手柄1的是弹性气管41，其具有一定弹性，所以吸盘4的吸附面在晶圆重力作用下略微下降，这时吸盘4的吸附面和第一叉臂31和第二叉臂32的上表面高度基本相同，第一叉臂31和第二叉臂32与吸盘4一同起到支撑晶圆的作用，如图2所示。在放置晶圆时，将晶圆移动到指定位置，然后按压泄压阀11使手柄1内外压力平衡，吸盘4将释放晶圆。