[实用新型]一种应用于绕线焊芯片机的供料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及自动化技术领域，尤其涉及一种应用于绕线焊芯片机的供料装置。

背景技术

绕线焊芯片机的芯片一般都是整块芯片板里的多个芯片颗粒，因此在芯片点焊前需要冲切机对芯片块进行冲切，形成芯片颗粒再送至点焊机上点焊。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种应用于绕线焊芯片机的供料装置，该供料装置设计新颖，可实现冲压送料一体，自动化程度高，提高了生产效率。

为达到以上目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种应用于绕线焊芯片机的供料装置，包括有X轴机构、Y轴机构、Z轴机构及冲压机构，所述X轴机构装设有呈X轴向水平布置的X轴滑轨及装设于X轴滑轨右端的X轴电机，X轴滑轨上端装设有对应的X轴滑座，X轴滑座上端装设有芯片冲压下模。

其中，所述Y轴机构装设有呈Y轴向水平布置的Y轴滑轨及装设于Y轴滑轨上的Y轴电机，Y轴电机通过Y轴丝杆与Y轴滑轨对应的Y轴滑座连接。

其中，所述Z轴机构装设有呈Z轴向布置的Z轴滑轨及装设于Z轴滑轨上端的Z轴电机，Z轴电机通过Z轴丝杆连接Z轴滑轨对应的Z轴滑座，Z轴滑座下端装设有呈T形状的芯片吸头固定座，芯片吸头固定座两端装设有吸口朝下的芯片吸头，芯片吸头下端装设有待切料框及废料框。

其中，所述冲压机构装设有呈竖向布置的支撑板，支撑板上端装设有冲压气缸，冲压气缸下端装设有冲压上模。

其中，所述X轴滑轨左端装设于所述支撑板下端部上，所述X轴滑轨左端上装设有止位器，所述芯片冲压下模四角上端设有定位凹槽，定位凹槽对应的定位凸轴装设于所述冲压上模下端。

其中，所述冲压上模装设有芯片冲刀。

其中，所述Y轴滑轨装设Y轴电机端装设有呈竖向布置的Y轴支撑板。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种应用于绕线焊芯片机的供料装置，包括有X轴机构、Y轴机构、Z轴机构及冲压机构，所述X轴机构装设有呈X轴向水平布置的X轴滑轨及装设于X轴滑轨右端的X轴电机，X轴滑轨上端装设有对应的X轴滑座，X轴滑座上端装设有芯片冲压下模；所述Y轴机构装设有呈Y轴向水平布置的Y轴滑轨及装设于Y轴滑轨上的Y轴电机，Y轴电机通过Y轴丝杆与Y轴滑轨对应的Y轴滑座连接；所述Z轴机构装设有呈Z轴向布置的Z轴滑轨及装设于Z轴滑轨上端的Z轴电机，Z轴电机通过Z轴丝杆连接Z轴滑轨对应的Z轴滑座，Z轴滑座下端装设有呈T形状的芯片吸头固定座，芯片吸头固定座两端装设有吸口朝下的芯片吸头，芯片吸头下端装设有待切料框及废料框；所述冲压机构装设有呈竖向布置的支撑板，支撑板上端装设有冲压气缸，冲压气缸下端装设有冲压上模，本实用新型设计新颖，通过X轴机构、Y轴机构、Z轴机构及冲压机构配合动作，可实现冲压送料一体，自动化程度高，提高了生产效率。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型另一视角的结构示意图；

图3为本实用新型又另一视角的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。

如图1-3所示，一种应用于绕线焊芯片机的供料装置，包括有X轴机构1、Y轴机构2、Z轴机构3及冲压机构4，所述X轴机构1装设有呈X轴向水平布置的X轴滑轨11及装设于X轴滑轨11右端的X轴电机12，X轴滑轨11上端装设有对应的X轴滑座13，X轴滑座13上端装设有芯片冲压下模14。

进一步的，所述Y轴机构2装设有呈Y轴向水平布置的Y轴滑轨21及装设于Y轴滑轨21上的Y轴电机22，Y轴电机22通过Y轴丝杆23与Y轴滑轨21对应的Y轴滑座24连接；

进一步的，所述Z轴机构3装设有呈Z轴向布置的Z轴滑轨31及装设于Z轴滑轨31上端的Z轴电机32，Z轴电机32通过Z轴丝杆33连接Z轴滑轨31对应的Z轴滑座34，Z轴滑座34下端装设有呈T形状的芯片吸头固定座35，芯片吸头固定座35两端装设有吸口朝下的芯片吸头36，芯片吸头36下端装设有待切料框37及废料框38。

进一步的，所述冲压机构4装设有呈竖向布置的支撑板41，支撑板41上端装设有冲压气缸42，冲压气缸42下端装设有冲压上模43。