[实用新型]一种顶针驱动装置、顶针机构及其自动固晶机有效
申请号: | 201520481654.0 | 申请日: | 2015-07-06 |
公开(公告)号: | CN204885122U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 唐文轩;罗琳;黄国洪 | 申请(专利权)人: | 深圳市微恒自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
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地址: | 518111 广东省深圳市龙岗区平湖街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 顶针 驱动 装置 机构 及其 自动 固晶机 | ||
技术领域
本实用新型涉及自动化设备领域,尤其涉及一种顶针驱动装置、顶针机构及其自动固晶机。
背景技术
固晶是半导体行业封装重要的工序,而由于受人力成本等因素影响,自动固晶机应用越来越广泛。
而顶针机构则是自动固晶机中必不可少的装置。它主要起把晶片顶出,使晶片从晶膜分离的作用。由于晶片非常小且脆弱,加上固晶机速度越来越快,对顶针机构的位置精度及响应速度的要求越来越高。
现有的固晶机顶针驱动机构均采用如图1所示的凸轮推杆结构。A1为顶针,A2为直线轴承,使顶针A1沿上下运动,A3为固晶机的基座,A6为轴承,A8为驱动电机的输出转轴。其具体通过凸轮A7的位移控制顶针A1的高度并依靠弹簧A4使顶针复位。基于自动固晶机的特点,为保证运动的灵活性,无法设置回复弹力较大的弹簧A4。因而,上述凸轮推杆结构在高速运动中容易出现推杆A5与凸轮A7过冲脱离的情况,从而导致顶针高度不受控制,使顶针过快磨损或造成晶片损伤。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种顶针驱动装置、顶针机构及其自动固晶机,旨在解决现有自动固晶机顶针机构推杆与凸轮容易过冲脱离,导致顶针过快磨损和造成晶片损伤问题。
本实用新型的技术方案如下:
本实用新型一方面公开了一种顶针驱动装置,包括驱动电机以及连接顶针和驱动电机的传动机构,其特征在于,所述传动机构具体为曲柄滑块机构,曲柄段由驱动电机带动旋转,滑块段与顶针连接,沿直线往复运动。
其中,所述曲柄滑块机构具体包括:偏心轴、连杆、直线轴承及顶针连接杆;所述驱动电机输出端通过偏心轴与连杆的一端连接,构成原动件,带动连杆旋转,形成曲柄段;所述顶针连接杆与连杆的另一端铰接,直线轴承固定在机体上;所述顶针连接杆与所述直线轴承构成移动副,所述直线轴承充当机架,所述顶针连接杆充当滑块段。
进一步的,所述偏心轴通过第一滚动轴承与连杆连接,偏心轴与第一滚动轴承之间的连接为过盈配合。
进一步的,所述顶针连接杆具体包括直线运动杆、连接块以及从动小轴;所述连杆及连接块对应位置上设置有轴孔,所述从动轴穿过连杆与连接块的轴孔,形成连杆与连接块的铰接结构;所述直线运动杆与连接块固定联接并由直线轴承导引,沿直线轴承的轴心往复运动。
进一步的,所述从动轴通过第二滚动轴承与连杆连接,从动轴与第二滚动轴承之间为过盈配合。
进一步的,所述顶针驱动装置还包括原点调整装置,所述原点调整装置具体包括:传感器座、原点传感器以及挡光片;所述原点传感器设置在传感器座上,可调整位置的传感器座设置在机架上,挡光片固定在驱动电机的输出轴上,随驱动电机旋转。
进一步的,所述曲柄滑块机构为偏置曲柄滑块机构。
进一步的,所述驱动电机为步进电机。
本实用新型另一方面还提供了一种固晶机顶针机构,其中,所述顶针机构包括如上所述的顶针驱动装置和与所述顶住驱动装置连接的顶针。
本实用新型还提供了一种自动固晶机,其中,所述自动固晶机的顶针机构为如上所述的固晶机顶针机构。
有益效果:本实用新型提供的一种顶针驱动装置、顶针机构及其自动固晶机。通过使用连杆机构来替代现有技术中的凸轮结构,使顶针的上下运动无滞后,上下运动位置一致性良好,有效的延长了顶针的使用寿命。另外,采用曲柄滑块连杆机构后,顶针驱动部分的刚性提高,使顶针运动时无左右摆动,有效避免了原料的浪费,极大提升了固晶品质并使得对驱动电机的精度要求等降低,有效的减少了生产成本。
附图说明
图1为现有技术的顶针驱动机构均采用的凸轮推杆结构示意图。
图2为本实用新型具体实施例的顶针驱动装置的结构原理图。
图3为本实用新型具体实施例的顶针驱动装置的立体结构示意图。
图4为本实用新型具体实施例的应用所述顶针机构的自动固晶机的局部结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种顶针驱动装置、顶针机构及其自动固晶机。为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图4所示,为本实用新型具体实施例的顶针驱动装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造