[实用新型]一种新型高速半导体激光器

说明书

技术领域

本实用新型属于光电子技术领域，尤其涉及一种新型高速半导体激光器。

背景技术

传统的高速半导体激光器制作方法如下：在脊波导结构上生长SiO₂层，涂覆BCB(苯并环丁烯)，通过光刻方法获得图形。然后通过采用RIE设备进行大面积干法刻蚀BCB，只留双沟道里的BCB层，然后采用RIE刻蚀SiO₂层，露出电极接触窗口，完成P面电极制作；将外延片减薄后，完成N面电极制作。但是在实际应用中，发现一些问题，比如外延片制作工艺完成后，需要解理成独立的芯片，这时，钝化后的BCB材料，在外力解理时容易裂变，随后芯片制作成器件时，需要在电极上打金属引线，同时由于BCB与金属电极(TiPtAu)粘结也不紧密，容易造成电极容脱落，使得器件制作成品率低下。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种新型高速半导体激光器，以解决现有技术的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种新型高速半导体激光器，所述激光器包括：

外延片的脊波导结构；

在所述脊波导结构上，经由等离子体增强化学气相沉积PECVD方法生长SiO₂绝缘层，所述SiO₂薄膜的厚度为2-3um；

在所述SiO₂薄膜上存在使用光刻法，制作的电极柱图形，其中，光刻的窗口宽度为1.5-2.5um；

电极柱接口，是基于所述光刻的窗口，使用RIE刻蚀SiO₂层获取的；

所述激光器的P面电极通过所述电极柱接口制作得到，所述激光器的N面电极通过减薄所述外延片制作得到。

优选的，所述制作外延片由磷化铟InP材料制作。

优选的，所述外延片的脊波导结构，具体包括：脊宽设置为1.8-2.2um。

优选的，所述在所述SiO₂薄膜上使用光刻法，制作电极柱图形，具体包括：在SiO₂层上涂敷光刻胶，并进行90℃固化；利用光刻机完成电极柱窗口的光刻；在120℃环境下完成曝光、显影和钝化，形成光刻窗口。

优选的，所述基于所述光刻的窗口，使用RIE刻蚀SiO₂层，获取电极柱接口，具体包括：利用曝光显影形成光刻胶做掩蔽，用CF4和O2气体刻蚀光刻窗口下的SiO₂层，形成电极柱接口。

优选的，所述通过所述电极柱接口制作P面电极，具体包括：完成P面电极制作，电极材料为和厚度对应关系分别为：Ti-50nm，Pt-80nm，Au-200nm。

优选的，所述通过减薄所述外延片制作N面电极，具体包括：将外延片背面减薄为100μm，制作N面电极，电极材料及厚度对应关系分别为:Ti-50nm，Pt-80nm，Au-100nm。

优选的，所述方法还包括：进行解理，镀膜，完成高速半导体激光器芯片制作。

本实用新型实施例提供的一种新型高速半导体激光器的有益效果包括：本实用新型实施例通过这种新型结构设计与传统激光器制作方法比较起来，本实用新型方法制作可以解决了后面打线封装的问题，利于大规模生产的需要。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种新型高速半导体激光器的制作方法的流程图；

图2是本实用新型实施例提供的一种新型高速半导体激光器制作过程中结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种新型高速半导体激光器制作过程中结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的一种新型高速半导体激光器制作过程中结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的一种新型高速半导体激光器制作过程中结构示意图

图6是本实用新型实施例提供的一种新型高速半导体激光器制作过程中结构示意图；

图7是本实用新型实施例提供的一种新型高速半导体激光器的频率特性示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。