[实用新型]一种新型高速半导体激光器有效

专利信息
申请号: 201520452830.8 申请日: 2015-06-29
公开(公告)号: CN204947319U 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 罗飚;刘应军;王任凡;汤宝 申请(专利权)人: 武汉电信器件有限公司
主分类号: H01S5/22 分类号: H01S5/22;H01S5/323
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张瑾
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 高速 半导体激光器
【权利要求书】:

1.一种新型高速半导体激光器,其特征在于,所述激光器包括:

外延片的脊波导结构;

在所述脊波导结构上,生长有SiO2绝缘层,所述SiO2薄膜的厚度为2-3um;

在所述SiO2薄膜上存在光刻电极柱图形,其中,光刻的窗口宽度为1.5-2.5um;

在所述光刻的窗口内设置有电极柱接口;

所述激光器还包括P面电极和N面电极。

2.根据权利要求1所述的新型高速半导体激光器,其特征在于,所述制作外延片由磷化铟InP材料制作。

3.根据权利要求1所述的新型高速半导体激光器,其特征在于,所述外延片的脊波导结构,具体包括:脊宽设置为1.8-2.2um。

4.根据权利要求1所述的新型高速半导体激光器,其特征在于,所述P面电极中电极材料和厚度对应关系分别为:Ti-50nm,Pt-80nm,Au-200nm。

5.根据权利要求1所述的新型高速半导体激光器,其特征在于,所述N面电极,具体包括:

由外延片背面减薄为100μm,作为N面电极,电极材料及厚度对应关系分别为:Ti-50nm,Pt-80nm,Au-100nm。

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