[实用新型]一种节省布线空间双端出线结构的电容式触摸屏有效

专利信息
申请号: 201520402871.6 申请日: 2015-06-12
公开(公告)号: CN204790950U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 卢海兵;彭明军 申请(专利权)人: 苏州芯沃科电子科技有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 刘洪勋
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 节省 布线 空间 端出 结构 电容 触摸屏
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电容屏技术领域,具体来说是一种节省布线空间双端出现结构的电容式触摸屏。

背景技术

电容式触摸屏技术是利用人体的电流感应进行工作的。电容式触摸屏是在玻璃表面镀上一层透明的特殊金属导电物质。当手指触摸在金属层上时,触点的电容就会发生变化,使得与之相连的振荡器频率发生变化,通过测量频率变化可以确定触摸位置获得信息。随着电容屏使用技术的推广,应用范围越发广泛,由于传统电容屏制作的工艺及结构限制,制作材料及模式基本定型,要想在满足电容屏功能应用的前提下,实现工艺改进,降低生产成本,最关键在于对其结构组成进行改进。

现有技术的电容式触摸屏,特别是针对尺寸较大的触摸屏,由于目前电容式触摸芯片的驱动能力,以及ITO薄膜材料上ITO的阻抗较大的原因,一般ITO通道需要有一个方向或者两个方向设计双端出线的走线。因此,一般采用FPC(柔性电路板)跳线的方式来实现大尺寸方案要求的双端出线的结构,这样传感器布线至少需要三段金属热压Pad,当客户FPC线路板外形空间确定的情况下,只能通过缩小Pad宽度及热压Pitch来实现,过小的Pitch可能会造成上下ITO薄膜组合偏差、及热压和测试的难度增加等不足。

如图1所示,为现有技术的一般设计方式,该方式的不足之处:首先,FPC空间较大,走线复杂,单体良率低,排版利用率低,且后段热压及测试困难,成本高。其次,传感器片走线所需空间大,需要热压的Pin脚数量多,一般需要三段式热压,对后段热压及测试增加困难。再次,极为浪费ACF(异方性导电胶层)的使用量,从而生产良率低,成本高。并且,为了避让FPC及Sensor热压端的空间,会造成整机结构薄弱、整机结构强度变差,最终导致产品品质下降,生产制程及售后成本增加。

实用新型内容

鉴于上述现有技术存在的缺陷,本实用新型的目的是提出一种结构强度好、成本低、节省布线空间的双端出线结构的电容式触摸屏。本实用新型的目的将通过以下技术方案得以实现:

一种节省布线空间双端出线结构的电容式触摸屏,包括FPC线路板、导电层、传感器功能片,在所述传感器功能片上设置有X金属Pad和Y金属Pad,所述X金属Pad或所述Y金属Pad上布设有双端走线的印刷金属线,所述印刷金属线包括上端金属线和下端金属线,上端金属线由X金属Pad或Y金属Pad上端引出、下端金属线由X金属Pad或Y金属Pad下端引出,上端金属线和下端金属线引出后合并成一条金属线。

本实用新型进一步地,所述导电层包括X段金手指和Y段金手指,所述X段金手指与X金属Pad相对应设置,所述Y段金手指与Y金属Pad相对应设置。

本实用新型进一步地,所述X段金手指和Y段金手指的位置在同一水平线上。

本实用新型进一步地,在所述导电层与传感器功能片之间设置有异方性导电胶层,所述异方性导电胶层包括X段异方性导电胶和Y段异方性导电胶,所述X段异方性导电胶与X金属Pad相对应设置,所述Y段异方性导电胶与Y金属Pad相对应设置。

本实用新型进一步地,所述X段异方性导电胶和所述Y段异方性导电胶的位置在同一水平面上。

本实用新型进一步地,在所述FPC线路板上表面设置一ITO薄膜。

本实用新型的有益效果主要体现在:①本实用新型在其中一金属Pad上采用双端走线设计,使FPC线路板走线简单、节省空间、外形尺寸缩减,有效提高了良率和增加排版利用率,不仅降低成本,而且使后段热压及测试操作简单,还可以保证整机的结构强度。②由于双端走线设计使传感器热压Pin脚数量少,两段式水平热压,方便后续后段热压及测试。③本实用新型减少ACF使用量,从未提升热压良率和降低了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术电容式触摸屏的布线结构;

图2是本实用新型一种节省布线空间双端出线结构的电容式触摸屏的结构示意图;

图3是本实用新型包含ITO薄膜和Y金属Pad的局部结构示意图;

图4是本实用新型包含ITO薄膜和X金属Pad的局部结构示意图;

图5是本实用新型印刷金属线的结构示意图;

图6是现有技术金属线走线的结构示意图。

附图说明:

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州芯沃科电子科技有限公司,未经苏州芯沃科电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520402871.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top